铜冠铜箔(301217)：国产HVLP领跑者 跟随AI服务器不断升级迭代

机构：天风证券

研究员：孙潇雅/张童童

概况：PCB 铜箔与锂电铜箔双主业布局，产品矩阵覆盖高端应用

公司是国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB 铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVLP 高端PCB 铜箔及4.5μm 极薄锂电铜箔。客户方面，PCB 铜箔切入台光和生益等头部CCL 厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链。业绩方面，2020-2022 年受益于新能源与5G 需求增长向上；2022-2025H1 因行业产能过剩、加工费下行进入调整期；2025 年起随AI 驱动高端PCB 铜箔需求放量，盈利回升。

行业逻辑：AI 算力驱动高端铜箔需求放量，行业供需缺口支撑涨价弹性

AI 服务器迭代推动PCB 高频高速、低损耗升级，高端铜箔成为刚性需求。

为满足服务器低损耗PCB 要求，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破（尽可能降低铜箔表面粗糙度），以支撑高速覆铜板低损耗指标。

高端PCB 铜箔主要包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔。

AI 需求带动海外厂商转产高端，形成产能挤压，PCB 铜箔全面涨价。目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI 发展拉动HVLP 需求，海外厂商转产HVLP 导致RTF 供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。

公司竞争优势：PCB 铜箔技术+客户+产能三重强势，构筑核心竞争壁垒

公司在PCB 铜箔领域稳居国内领先地位，竞争优势显著。24 年HVLP 铜箔产量同比增长217%，2025H1 高端占PCB 铜箔产量比例突破30%，RTF 产销居国内首位。

产品：布局全而早，2019 年实现RTF 量产，具备HVLP 1-4 代铜箔生产能力， HVLP5 完成中试并送样，RTF 反转铜箔产销能力居内资企业首位。

客户：与台光、生益等头部CCL 厂商合作。

产能：截止2026 年初，公司拥有铜箔产品总产能为8 万24 吨/年，其中PCB 铜箔产能5.5 万吨/年。

盈利预测&投资建议

我们预计公司2025-2027 年实现营收69、90、108 亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5 亿元，对应26/27 年PE 估值在67、46X，考虑到公司在高频高速铜箔的竞争优势和涨价弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：高端铜箔产能释放与认证不及预期，锂电池需求不及预期，行业价格竞争加剧，技术迭代与替代，预测主观性，股价大幅波动

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