1.6T集中爆发，光互连时代加速到来

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随着1.6T势头渐盛以及单波 400G（400G/lane）的到来，行业正跨越组件创新，向高效能、集成化且具备部署条件的超大规模光学架构迈进。

在今年的OFC大会上，关键要点主要如下：

OFC 2026 确认了 AI 基础设施现在是光网络的主要需求驱动力，大多数重大发布都集中在带宽扩展、功耗效率和系统密度上。

最强劲的商业势头集中在 1.6T 光模块上，它促成了 XPO 和 CPX 等新形态的出现；而单波 400G 以及未来的 3.2T 平台则标志着下一波开发浪潮。

共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）和光学 I/O 已从概念向部署迈进，更加强调可靠性、可维护性和可制造性。

可靠性和功耗效率成为首要任务，这得到了远程激光器架构、低功耗调制器、液冷技术以及消除高速 SerDes 努力的支持。

展会突显了通过 MSA（多源协议）、代工伙伴关系、封装协作和收购实现的生态系统协同增长，表明市场正在向可扩展的实施迈进。

新兴主题与趋势

OFC 2026 表明 AI 扩展（Scale-up）正在重塑光学路线图。光互联日益成为核心，不仅针对网络，更针对 AI 系统架构本身。

活动还显示出一种转变：从光收发器层面的竞争转向封装、集成和系统设计的竞争。CPO/NPO 现在不仅要接受性能评判，还要接受可靠性、可制造性和可维护性的评判。

另一个关键趋势是市场日益关注 1.6T 作为近期战场，而单波 400G 和 3.2T 平台定义了下一个地平线。远程激光器和多波长架构作为实现低功耗、高密度光学系统的实际路径也获得了关注。

重大发布与更新

多项发布反映了行业推向新系统架构的努力。XPO 展示了一个 12.8T 液冷光学模块和一个 1RU 空间内的 204.8T 交换机，声称显著降低了结构成本并支持多种应用场景。Open CPX MSA 引入了一种可插拔、带插槽的 NPO/CPO 方案，支持 6.4T 模块。Terahop 演示了 6.4T 可插拔 NPO 模块，而 Ciena 推出了 Vesta 200 6.4T CPX，作为高密度、低功耗的可插拔 CPO 解决方案。

CPO 与焊接式光学集成是另一个主要焦点。OCI MSA 推动在 AI 扩展网络中使用光替代铜，旨在通过消除高速 SerDes 并支持单纤多波长框架来降低功耗。

Meta 对 Broadcom（博通） 51.2T CPO 的最新可靠性分析表明，在 5000 万小时内故障极少，无法建立现实的 MTBF（平均故障间隔时间），这是成熟度的鼓舞信号。博通还推出了配备第三代 CPO 以太网交换机的 Tomahawk 6，提供 102.4 Tbps 的交换容量，并声称比传统可插拔模块减少 70% 的光互联功耗。

在系统层面，Ayar Labs 和 Wiwynn（纬颖） 展示了用于下一代 AI 数据中心的联合机架级 CPO 架构，结合了液冷、远程激光源和 AI ASIC 光学引擎。

微环调制器（MRM）和光学引擎也表现突出。NVIDIA（英伟达）展示了使用其自身硅光芯片（采用 MRM 和台积电 COUPE 封装）的 1.6T DR8 FRO。Lightmatter 展示了其 Passage 链路在极端热应力下使用 MRM 的测试结果，而 NewPhotonics 介绍了采用无加热器技术的 MRM，旨在提高效率和可制造性。

在NPO领域，Lightmatter推出了Passage L20，这是行业首款 6.4T BiDi（双向）光学引擎；同时 LightSpeed Photonics、NewPhotonics 和 Eoptolink（新易盛） 各自展示了用于 AI 连接的高密度 1.6T / 6.4T NPO 解决方案。

可维护性成为一个更明显的问题。Lightmatter 推出了 vClick Optics，这是一种可拆卸的纤维阵列单元，旨在支持早期的晶圆级测试、降低制造成本、提高良率并实现现场可维护性。Molex（莫仕）和 Teramount 也展示了一种可拆卸、可维护的纤到芯片接口，旨在实现更模块化的光学架构。

激光器创新是另一个亮点。Lightmatter 展示了其 Guide VLSP 光源引擎，这是一种可调谐的半导体级激光器，每根纤维支持多达 16 个波长。Lumentum 演示了用于下一代 CPO 架构的 16 通道 DWDM 激光源，而 Scintil 和 Tower 宣布了用于 AI 基础设施的异质集成 DWDM 激光源。Xscape Photonics 展示了 FalconX，一种专为多 Tbit 带宽设计的冗余 ELSFP 设备。

在 VCSEL 领域，Lumentum、Coherent（高意）、Broadcom 宣布了用于 AI 扩展网络、基于 1060 nm VCSEL 的共封装互联，目标是较慢且较宽的协议（如 UCIe 和 PCIe），并支持高温运行。在 CW-DFB 领域，Lumentum 还重点推介了其用于 CPO 和硅光架构的 800 mW SHP 激光器。NewPhotonics 宣布开始量产其 800G 和 1.6T 激光集成 PIC（集成光路），这些芯片构建在由 Open Light 支持的 Tower Semiconductor InP-on-silicon 平台上。

向单波 400G 的过渡是 OFC 2026 最清晰的前瞻信号之一。博通推出了 Taurus，定位为行业首款用于 1.6T 收发器的单波 400G 光学 DSP，并作为通往未来 3.2T 模块的路径。TeraHop、新易盛、Lumentum 和 Coherent 都展示了面向 1.6T 或 3.2T 的单波 400G 方案。展会还强调了传统硅光之外的新型调制器平台。Coherent 演示了使用硅 PN 结马赫-曾德尔调制器（MZM）的单波 400G PAM4 链路。HyperLight 展示了基于其薄膜铌酸锂（TFLN）小芯片平台的低功耗 1.6T DR8 收发器，并宣布与联电（UMC）达成制造伙伴关系。NLM Photonics 展示了 1.6T 和 3.2T 硅-有机混合 PIC，目前正向选定客户提供样品。

市场影响

竞争格局正从单一组件扩大到系统级光学平台。能够结合光子器件、封装、热管理和可制造供应链的供应商似乎处于最有利的地位。

所有迹象都显示了堆栈不同层面的活跃，这表明未来的领导地位将日益取决于生态系统地位和互操作性。对可靠性、功耗降低、热性能和可维护性的强烈强调也表明，部署的实用性正变得与技术性能同等重要。

OFC 2026 清楚地勾勒出一个进入新阶段的市场：AI 驱动的需求正在加速向可扩展、高能效和系统级光学解决方案的转变。除了技术演示，现在的重心在于部署就绪性、生态系统对齐和长期可制造性。

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https://www.yolegroup.com/strategy-insights/ai-infrastructure-accelerates-the-shift-to-scalable-optical-systems-ofc-2026-post-show-report/

（来源：yolegroup）

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