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市场传出,台积电非苹手机客户因市况变化,调整5纳米家族的4纳米投片,台积电将产能转为3纳米节点,改善产能满载、客户延迟到2028年的情况。
台积电不评论单一客户讯息,3日也未评论市场传闻。台积电因产能触顶,被博通等客户点名为供应链瓶颈之一。台积电先前一次法说会强调,正准备增加产能并加大资本投资,包括加速中国台湾和美国亚利桑那州既有的晶圆厂进程,提高晶圆厂的生产效率;以及必要时转换5纳米产能来支援3纳米,并专注于跨制程技术的产能最佳化。
摩根士丹利(大摩)证券最近发布的“大中华科技半导体产业”报告,指出存储价格暴涨快速压抑智能手机需求,大摩大中华区半导体主管詹家鸿指出,近期手机芯片大厂联发科、高通等均开始削减对台积电4纳米晶圆订单,规模可能达2-3万片晶圆。
不过,大摩认为对台积电影响不大,反倒是联发科、京元电、联电等均受到手机需求转弱影响,分别下调目标价至1,988元、338元、及51.5元。
4纳米制程主要用于生产联发科天玑7000/8000系列的系统单芯片(SoC),芯片平均售价约30-60美元,对应终端产品价格带约人民币2,000-4,000元,意味着不仅低阶市场,就连中高阶市场也正受到需求疲弱的冲击。
詹家鸿观察到联发科主要芯片测试供应商京元电,也出现类似的订单削减情况,预期本季营收表现将低于先前预期,季增率由原先的15%下调至10.4%,反映智能手机芯片需求疲弱。
https://udn.com/news/story/7240/9421476?from=udn-catelistnews_ch2
(来源: 编译自udn)
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