北京
国家知识产权局信息显示，苏州智联芯航半导体有限公司申请一项名为“一种整流桥堆二极管装配辅助工具”的专利，公开号CN121793691A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及辅助装配技术领域，尤其是涉及一种整流桥堆二极管装配辅助工具，一方面在装载台中设置料带导出槽，在通过裁切机构裁切加工后从二极管分离的料带提供一个导向下料的作用，以避免其产生凌乱或者卷绕状，确保二极管裁切装配加工的顺畅进行；本方案还在料带导出槽底部槽口的边侧位置设置装配辅助组件来对下落的料带提供一个收卷功能，通过推压气缸对料带进行推动，直到料带与缠绕轮进行接触，之后再对料带进行推压，此过程中通过设置在缠绕轮环面上的辅助配件来对料带提供一个相应的定位，也就是避免料带从缠绕轮上脱落下来，旋转马达带动缠绕轮进行旋动，来对料带提供一个收卷作用；加工完成后，再将收卷后的料带从缠绕轮取下即可。
天眼查资料显示，苏州智联芯航半导体有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智联芯航半导体有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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