国内最大半导体IP龙头冲刺港交所！市值千亿，GPU IP出货量超20亿

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西4月2日报道，4月1日，国内最大半导体IP提供商芯原股份递表港交所。

芯原成立于2001年8月，总部位于上海，依托独有的“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。

根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，芯原是处于第一梯队的自主IP供应商，在数字IP、模拟及混合信号及射频IP领域拥有最多的IP类别，与三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯和阿里巴巴等国际客户长期合作，已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI工艺节点在内的广泛工艺节点上成功执行众多项目。

按2025年IP收入计，芯原微电子是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供应商，亦是中国内地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授权使用费收入计，为全球第六大IP提供商。

按2025年收入计，芯原微电子是全球第四大、国内最大全栈芯片定制解决方案提供商。

该公司已成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴，同时也在新兴端侧AI市场积极布局，包括存量市场AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧汽车等。其AI相关IP组合已累积大量导入项目。

根据灼识咨询的资料，芯原已建立全球半导体IP行业中最全面的专有IP组合，涵盖6大处理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理）以及逾1700个模拟及混合信号IP（包括射频IP及接口IP）。

芯原在22nm FD-SOI工艺节点开发了逾60个模拟及混合信号IP，为45个FD-SOI项目提供了芯片定制解决方案服务（其中36个已量产），且截至2025年12月31日，已向46家客户完成逾300项IP授权。

截至2025年12月31日，芯原IP已被主要RISC-V芯片公司应用于14款芯片中，芯片定制解决方案服务已被42家客户使用，25个RISC-V芯片项目已陆续进入量产。

截至同日，其NPU IP已授权予91家客户并集成至超过140多款AI芯片中，累计出货量近2亿颗；内置其GPU IP的客户芯片全球出货量超过20亿颗；内置其VPU IP的客户芯片累计出货量超过2.5亿颗。

芯原VPU IP已获全球前20大云服务提供商中的7家、中国前5大互联网厂商中的3家及中国前8大新能源汽车厂商中的5家采用。

自2020年8月起，芯原微电子在上交所科创板上市。截至4月1日收盘，芯原微电子市值为1173亿元。

一、年收入超31亿元，产品组合涵盖从250nm到4nm

芯原微电子的商业模式“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”不制造或销售自有品牌芯片，提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务。

其芯片定制解决方案服务由设计服务和量产服务组成，半导体IP授权服务由IP授权使用费和IP特许权使用费组成。

随着AI普及，SiPaaS模式自然延伸到AI专属平台——“AI平台即服务（AiPaaS）”。其中，SiPaaS仍然是平台的核心。

芯原提供丰富的AI处理器IP组合，如AI-ISP、AI-Display及AI-DSP，亦已推出专注于高能效计算的创新型GPGPU架构，并已授权予整个生态系统中的多个参与者。

该公司通过战略性的跨境收购加强了技术组合，例如来自LSI Logic的DSP部门（2006年，奠定DSP IP的基础）和Vivante Corporation（2016年，为IP组合增添了市场领先的高性能且高能效GPU IP）。2026年1月，芯原完成对逐点半导体的收购。

其经芯片验证的IP产品组合适用于全球主流晶圆厂的制造工艺，涵盖从250nm成熟CMOS工艺节点到先进5nm及4nm FinFET工艺节点，为芯片定制开发提供了可靠的物理基础。

2023年、2024年、2025年，芯原收入分别为23.29亿元、23.17亿元、31.48亿元，净亏损分别为2.96亿元、6.01亿元、5.28亿元，研发费用分别为9.47亿元、12.47亿元、13.13亿元。

▲2023年~2025年芯原收入、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其经调整净亏损分别为2.93亿元、5.94亿元、4.86亿元。

2023年、2024年、2025年，该公司综合毛利率分别为44.6%、39.9%、34.1%。

按服务划分，2023-2025年，其芯片定制解决方案收入占据同期总收入的超过67%，且占比逐年增加。

按终端应用划分，数据处理是芯原2025年的最大收入来源。

2024-2025年，芯原的AI类应用收入占比超过一半。

该公司2025年新签订单总额为60亿元，同比增长103.4%。其中，2025年第二、第三和第四季度的新签订单分别达到12亿元、16亿元和27亿元，3次打破其单季度新签订单的纪录；2025年第四季度的新签订单环比增长70.2%。

在这些新签订单中，AI算力相关订单占比超过73%，数据处理终端市场订单占比超过50%，主要由云侧AI ASIC及IP的需求驱动。

截至2025年12月31日，芯原微电子的在手订单达到51亿元，同比增加111.0%，其中量产服务超过30亿元。该指标已连续9个季度保持在高位。

芯原预计截至2025年12月31日的在手订单中超过80%将在一年内转化为收入，而截至2025年12月31日的在手订单中近60%来自数据处理终端市场，主要由云侧AI ASIC及IP的需求驱动。

其综合财务状况表概要如下：

现金流如下：

二、国内最大半导体IP提供商，研发人员占比接近90%

芯片定制解决方案提供商主要包括两种类型：全栈供应商及专注于后端的供应商。

在2025年，全球十大芯片定制解决方案提供商的总收入中，超过80%由全栈供应商产生。

按2025年收入计，芯原是全球第四大、中国内地最大的全栈芯片定制解决方案提供商，亦是唯一一家拥有高度协同的半导体IP服务业务的前五大企业。

此外，芯原为一家纯服务提供商，仅专注于芯片定制解决方案，而若干同业则以提供商用芯片产品为其主要业务。

芯原主要收入仍以数字IP为基础。在这类参与者中，按2025年总IP收入计算，芯原是全球第二大半导体IP提供商。

此外，按2025年IP总收入计，芯原是全球第八大半导体IP提供商，亦是其中最大的中国内地企业。

按2025年IP授权使用费收入计，它亦为全球第六大半导体IP提供商。

截至同日，芯原雇用1839名研发人员，占员工总数的89.4%，其中88.4%持有硕士或以上学历；研发工作已产生240项发明专利、3项实用新型专利、2项外观设计专利、12项软件版权、151项注册商标及273项已登记集成电路布图设计专有权。

三、前五大客户收入占比超过40%

芯原的客户主要包括芯片公司（包括无晶圆厂设计公司及垂直整合制造商）及系统厂商（包括互联网厂商、云服务提供商、汽车厂商及其他OEM）。

截至2025年12月31日，其芯片定制解决方案服务已服务约350名客户，IP授权服务已服务超过465名客户。

2023年、2024年、2025年，芯原五大客户的销售额分别占各年总收入的46.7%、44.6%、45.6%。

芯原的主要供应商主要包括晶圆代工厂、封装测试厂及IP/EDA供应商。

该公司已与全球领先的晶圆代工厂及封装测试厂合作伙伴建立深厚、长期的合作关系，包括台积电、三星、中芯国际及格芯等晶圆代工厂，以及日月光科技、安靠科技、长电科技及通富微电等封装测试厂。

截至2025年12月31日，芯原与全球前十大晶圆代工厂中的8家及前十大封装测试厂中的9家保持紧密关系，确保了稳定的产能并在广泛的封装技术领域开展合作。

2023年、2024年及2025年，向五大供应商的采购额分别占该公司各年总采购额的73.6%、67.2%、67.7%。

四、国家大基金持股5.40%

芯原股权架构如下，国家集成电路基金（简称“国家大基金”）是其第三大股东，持股5.40%。

芯原创始人、董事长、执行董事、CEO兼总裁戴伟民（Wayne Wei-Ming Dai）博士今年70岁，是一位著名的科学家与企业家，拥有加州大学伯克利分校计算机科学学士学位及电机工程博士学位，并曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，在1990年荣获美国总统颁发的NSF总统青年研究者奖。截至2025年12月31日，他在技术期刊和会议上发表了逾100篇论文。

戴伟民博士是Ultima Interconnect Technology, Inc.的创办人、董事会主席兼CEO，其后担任EDA公司Celestry Design Technologies, Inc.（在2002年被楷登电子收购）的联合主席兼CTO。目前，他还担任加州大学伯克利分校亚洲校长委员会委员及伯克利上海校友会会长。

2025年，芯原董事、监事及最高行政人员薪酬如下：

结语：拟巩固SiP及Chiplet优势，重点布局端侧AI推理方案

芯原的战略重点是进一步巩固其在系统级封装（SiP）及Chiplet设计方面的领导地位，利用在一系列新一代封装技术（如晶圆上晶片封装（CoWoS）及面板级封装（PLP））方面的专业知识。

同时，该公司拟为AI智能手机、AI PC及AI Pad等高销量的现有市场配备高效的数据处理及AI推理解决方案，同时针对AI眼镜、AI玩具、AI戒指及智慧汽车等新兴应用领域，将与生态系统伙伴合作，提供全面、优化且低能耗的端侧智能解决方案。