北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种供电模组、电子设备及供电模组的制备方法”的专利，公开号CN121772312A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种供电模组、电子设备及供电模组的制备方法，供电模组包括衬底、电源芯片、第一电子器件和第二电子器件，电源芯片设置于衬底内部，沿供电模组的厚度方向，第一电子器件设置于衬底的一侧表面，第一电子器件与电源芯片电连接，第一电子器件背离衬底一侧用于与电路板电连接，第二电子器件包括电感，电感包括磁芯和磁性封装件，磁芯与电源芯片电连接，磁芯通过磁性封装件封装于衬底背离第一电子器件的一侧表面。该结构的供电模组占板面积较小，且能够缩短功率走线路径，减小功率走线路径寄生，降低功率损耗，降低电应力风险，并能够降低供电模组的整体厚度，提升了第一电子器件和第二电子器件的布局空间，从而有利于提升供电模组的供电性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41305次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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