北京
国家知识产权局信息显示，北京汇芯通电子科技有限公司申请一项名为“高集成度蓝牙模组封装结构”的专利，公开号CN121770560A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请高集成度蓝牙模组封装结构，涉及蓝牙的技术领域，其包括SiP基板，所述SiP基板上设有蓝牙主控芯片、射频前端模块、电源管理模块和多个无源元件，所述蓝牙主控芯片的内部集成有巴伦电路，所述巴伦电路用于实现天线馈线的阻抗匹配，所述射频前端模块通过所述SiP基板内的布线与所述蓝牙主控芯片连接，所述电源管理模块与所述蓝牙主控芯片和所述射频前端模块电性连接。本申请，通过采用高频SiP基板、芯片倒装焊技术、分布式无源元件布局和内置电磁屏蔽层，实现了模组的极致小型化、高密度集成和卓越的射频性能，这种硬件架构不仅显著缩小了封装体积，更通过优化信号完整性和抑制内部电磁干扰，确保了通信链路的高效与稳定。
天眼查资料显示，北京汇芯通电子科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，北京汇芯通电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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