营收三年增16倍，壁仞科技迎来业绩兑现期

3月30日港股盘后，壁仞科技发布上市后的首份财务报告。

数据显示，2025年，公司实现营业收入10.35亿元，同比增长207.2%；同期毛利达5.57亿元，同比增长210.8%，对应毛利率为53.8%。

2025年以来，模型的持续迭代、智能体的全面爆发叠加上地缘政治冲突的升温，共同驱动国产算力行业进入快速爆发期。而芯片作为核心基座，受益于行业爆发红利，实现了从技术突破到规模化落地的关键拐点。

作为国产算力芯片的头部企业，壁仞科技此次发布的财报，不仅是公司业绩的观察窗口，更成为国产算力芯片发展趋势与商业化成色的“风向标”。

那么，站在当下，国产算力芯片行业究竟行至何处？透过财报，壁仞科技呈现出哪些业绩亮点？是否具备长期投资价值？

01. “龙虾热潮”驱动国产算力芯片进入新征程

2026年，OpenClaw的爆火将AI推向了Agents元年，“养龙虾”成为行业最火的技术黑话。从智谱AutoClaw到字节ArkClaw，再到华为、腾讯、阿里、小米等大厂的全面跟进，这场“龙虾热潮”不仅改变了AI时代的软件交互逻辑，更引爆了新一轮算力盛宴。

与ChatAI单次触发、即问即答不同，OpenClaw驱动的多场景AI应用需要高频的自我修正和逻辑推理，且7×24小时持续在线，直接带动Token消耗量呈现指数级增长。根据国家数据局披露，2026年3月，我国日均Token调用量突破140万亿，较2024年初增长超1000倍。

与此同时，智能体引爆的算力洪流叠加上地缘政治风险的激增，进一步加剧了海外算力供应链的不确定性。而国内政策的不断倾斜、本土算力芯片的突围，共同推动国产芯片替代迎来黄金窗口期。

然而，在巨大的想象空间之下，行业需求的结构性变化和竞争环境的升级，也给参与者提出了新的考验。

首先，最核心的挑战在于，当前国产大模型已经进入架构演进与智能体爆发的双重考验期。一方面，模型架构正从传统Transformer向MoE的范式转移，引入了稀疏激活、MTP及超长上下文等复杂特性；另一方面，智能体技术的崛起则要求算力底座具备更强的高频调度能力与指令级响应速度。

这种背景下，底层算力芯片若缺乏架构通用性或软硬协同的前瞻性，开发者将陷入“算子重写”与“性能损耗”的泥潭，导致算力平台出现“部署慢、优化难、跑不快”的效率困局。换言之，适配效率已成为国产芯片商业化落地的“首道生死线”。

针对这一痛点，壁仞科技凭借“自研芯片+系统级创新+全栈自研软件生态”的深厚沉淀，构建起软硬件深度协同优化的整体解决方案，显著降低了开发者的部署门槛。

目前，公司已完成对DeepSeek V3/R1、MiniMax M2、智谱GLM等国产SOTA模型的适配支持。其中，多个头部模型实现了“Day 0”级别的同步适配。这种“即插即用”的交付体验，不仅带动了公司硬件出货量的规模化爆发，更通过软件生态加固了转换壁垒，提升了客户黏性。

其次，除了适配性难题之外，AI Agents普及带来的推理需求激增，也驱动算力芯片竞争从“单卡性能”转向“系统级全栈效率”的比拼，而先进封装、光互联、超节点等技术成为突破扩展性瓶颈的关键路径。

年内，壁仞科技联合生态伙伴发布了基于光互连与分布式光交换（dOCS）技术的“光跃LightSphere X”超节点方案。该方案凭借在系统级互联上的开创性突破，荣获2025世界人工智能大会最高奖SAIL奖。目前，支持2,048卡光互连的光交换GPU超节点智算集群已在国家级算力平台正式部署落地。

与此同时，公司计划基于自研互连协议Blink 2.0和下一代BR20X系列产品，推出支持千卡规模集群Scale-up的超节点方案，有效支撑大规模并行计算。

这种从底层芯片到超节点架构的系统级演进，标志着壁仞科技已完成在AI后时代的深度卡位，为未来行业降本增效与智能体规模化商用奠定了坚实基础。

02. 营收增长207%，经营效率稳步提升

得益于国产算力需求的爆发，壁仞科技正凭借其软硬协同的高适配性与系统调度的全栈技术护城河，在国产芯片的竞争中率先突围。

随着年初成功登陆资本市场后，市场对壁仞科技的关注重心也从增长潜力转向了商业化落地进展。而本次财报作为公司上市后的首秀，就成了投资者验证其业务成色的关键窗口。

根据财报信息，2025年，壁仞科技实现营收10.35亿元，同比增长207%。收入的高速扩张，主要得益于BR10X系列产品的规模化量产及交付、多个千卡智算集群的交付以及高质量客群的拓展。

从业绩轨迹来看，近几年，公司营收呈现“跨越式”增长，展现出了极强的成长性。2023—2025年，公司营收从0.6亿元跃升10.35亿元，收入规模增长超16倍，CAGR高达314%。

在行业拓展上，公司已建立起“芯片+系统+垂直场景”的端到端交付能力，在AI Agents、AI Coding、AIGC、金融科技、智能制造、智能教育及政务等领域形成解决方案。

盈利能力方面，根据财报数据，本季度公司毛利润录得5.57亿元，同比增长211%，对应毛利率53.8%，同比增长63个基点。在毛利率保持稳步提升的基础上，壁仞科技持续加码创新，2025年的研发投入达到了14.76亿元，同比增长了78.5%，近三年累计研发投入超过31.89亿元。

值得关注的是，尽管研发投入强度处于行业顶尖水平，但公司经调整后亏损并未呈现扩大趋势，2025年亏损金额8.74亿元。这表明随着产品规模化交付，收入增长已开始有效摊薄研发投入，经营杠杆效应开始显现，经营效率实现了稳步提升。

目前，公司的高强度研发已转化为坚实的专利护城河和产品的持续创新。根据公开数据，截至2026年2月28日，壁仞科技全球专利公开量1630+，位列中国通用GPU公司第一，全球专利授权量730+，位列中国通用GPU公司第一；发明专利授权率达100%，位列国内芯片公司榜首。

与此同时，在技术布局方面，壁仞科技已前瞻性地锚定未来应用驱动，下一代BR20X芯片及全系列产品计划于2026年推出，该系列将全面升级计算架构、内存容量与互连能力，支持FP8/FP4等低精度计算，在保持训练领先优势的同时，精准卡位推理时代对性能和能效的双重需求。

综合来看，面对行业快速扩容的β红利，壁仞科技凭借领先的产品性能和软硬协同的高适配性与系统性创新，抓住了产业机遇，实现了从芯片设计向商业化兑现的关键跳跃。

展望未来，为了构筑持久竞争力，公司将持续推进自主可控的GPU核心架构演进、先进封装、多芯粒互连等技术；重点投入超节点和光互连技术，构建万卡规模集群的系统级领先优势；持续进行全栈软件优化，深度拥抱开源生态，确保技术竞争力的持续领先。

估值方面，当前公司总市值692亿元，按照2025年营收计算的PS为66倍，整体较上市初期略有波动，结合技术驱动型硬科技企业的成长规律，高估值本质上反映出市场对公司“业绩爆发前夜”的溢价预支。

未来随着公司先进产品进入规模化放量期，有望驱动营收持续高速扩张。一旦跨过规模效应的关键节点后，经营杠杆的释放将摊薄成本费用，带动公司盈利能力不断优化。

与此同时，考虑到业绩持续高增会不断消化高企的PS，在一定程度上改善了市场对于公司的“泡沫疑虑”。这种背景下，有望带动壁仞科技的估值逻辑从情绪驱动转向业绩支撑，驱动公司迎来价值投资新阶段。