北京
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国家知识产权局信息显示，北京建筑大学、中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种新型两阶段工作隔震支座抗拔装置”的专利，公开号CN121760573A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及建筑结构技术领域，尤其是涉及一种新型两阶段工作隔震支座抗拔装置，包括隔震层上楼板、隔震层下楼板、隔震橡胶支座、第一阶段抗拔装置和第二阶段抗拔装置；所述隔震橡胶支座设于所述隔震层上楼板与所述隔震层下楼板之间，用于隔离地震能量向上部结构传递；所述第一阶段抗拔装置和所述第二阶段抗拔装置依次串联在竖向设于隔震层上楼板与隔震层下楼板之间；所述第一阶段抗拔装置和所述第二阶段抗拔装置与所述隔震橡胶支座并联布置，用于承担竖向拉力防止隔震橡胶支座在地震作用下发生拉脱破坏，并确保结构整体稳定性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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