国家知识产权局信息显示,芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(上海)股份有限公司申请一项名为“基于Uboot的镜像验证方法、设备、介质及程序产品”的专利,公开号CN121750313A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种基于Uboot的镜像验证方法、设备、介质及程序产品,其中,镜像验证方法应用于基于Uboot的镜像验证系统,验证系统包括验签端,镜像验证方法包括:验签端在加载镜像文件时,在证书链中确定对应的目标证书及目标证书所属的根证书;验签端对根证书进行自签名验证,并在自签名验证通过后,利用预存的公钥基准信息对根证书的根证书公钥进行验证;在根证书公钥验证通过后,验签端验证目标证书的签名;在目标证书的签名验证通过后,验签端验证镜像文件的签名。上述方案通过引入证书链验证机制,预存少量用于对根证书公钥进行验证的公钥基准信即可实现对镜像文件的验签,有利于改善上述镜像验证方法的灵活性。
天眼查资料显示,芯原微电子(成都)有限公司,成立于2013年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯原微电子(成都)有限公司参与招投标项目4次,专利信息183条,此外企业还拥有行政许可4个。
芯原微电子(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本52571.3273万人民币。通过天眼查大数据分析,芯原微电子(上海)股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目68次,财产线索方面有商标信息65条,专利信息295条,此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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