硬科技“下凡”

来源：滚动播报

（来源：北京商报）

2026中关村论坛年会上，不仅硬科技是热词，资本也是。多场重磅的平行论坛及活动，把两个关键词紧紧联系在一起。

“我们过去总说很难投资硬科技，现在，硬科技虽然火了，但还是有很多人不愿意投。”3月28日举办的“硬科技投资和发展论坛”上，中科创星创始合伙人米磊抛出这样的疑问。

第二天的三场论坛，则试图从不同角度去回应米磊的疑问。

上午的AI未来论坛聚焦了三个关键词:跃迁、投资、共生。在人工智能引爆新一轮科技革命的背景下，当技术跃迁有了资本投资，市场就会把更多注意力放到科技创新和产业创新上，硬科技企业的生存故事就有机会被改写。

下午两场资本助力战略新兴产业论坛，分别对准了商业航天和医药健康两大产业。两个方向都是资本盯上的黄金赛道，又同时是硬科技上市潮里最具典型的细分市场。

事实上，不只商业航天和医药健康，在当下复杂局势下催生出的国产替代窗口，正在给一些关键领域的硬科技企业带来新希望，它们深耕技术多年，终于被资本和客户看见。

在硬科技身上，向来存在“矛盾”的属性。一方面，经济不确定性之下，大力度推动科技创新是最大的确定性，硬科技发展持续领跑，前沿科技奔向市场更加势不可挡。硬科技又是补短板最好的利器。半导体、新能源和高端制造等战略性产业都会收获市场前所未有的高关注。

另一方面，硬科技公司本身又有很多与投资人需求不兼容的特质。它们主营业务规模小，盈利难，其他财务数据也不好看；新技术商业化周期漫长，未来预期不明确。

因此，无论是创业者，还是投资者，面对硬科技，都更加考验定力和耐力。好在经历了过去几年硬科技上市冰火两重天，企业和投资人终于在春天相熟、相拥。

就在中关村论坛开幕前，宇树科技科创板IPO申请获上交所正式受理。

这则消息并不意外，但传播力惊人。硬科技下凡奔向市场这条路径早已清晰。

中国硬科技过去一年经历了上市潮，A、H两市激烈争抢硬科技公司，为它们的技术与未来下注。涵盖人工智能、集成电路、商业航天、生物技术等诸多领域，一批硬科技高新技术企业迎来了资本市场的关键一跃。

宇树之后，乐聚机器人、云深处等数十家企业已明确上市计划，还会有更多的智谱、摩尔线程准备奔赴资本市场赶考。

用硬科技的硬度和可持续的商业能力，在难得的窗口期冲向市场，不仅是“下凡”的硬科技给自己的信心，也是给中国经济最大的信心。