北京
国家知识产权局信息显示，广州联茂电子科技有限公司申请一项名为“一种高频氟基软性覆铜板及生产工艺”的专利，公开号CN121733878A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及覆铜板技术领域，且公开了该高频氟基软性覆铜板的叠构从外至内依次为高频用低粗糙度铜箔A、PFA膜A、介质层、PFA膜B、高频用低粗糙度铜箔B，各层材料经精准选型以适配卷对卷生产及高频使用需求：介质层：采用厚度均匀的MPI/PI（聚酰亚胺）膜，厚度管控范围严格控制在±1um内，确保叠构整体平整度和尺寸稳定性；PFA膜：厚度管控在±1um内，玻璃化转变温度（TG）为90‑140℃，弹性模量270MPa以上，熔点300℃；经表面改性处理后。本发明通过优化覆铜板叠构及各层材料选型，采用PFA膜与低粗糙度铜箔配合，既保证了高频下稳定的介电性能和低信号损失，又解决了传统PFA膜易变形、粘附性差的问题，提升了覆铜板的剥离强度和结构稳定性。
天眼查资料显示，广州联茂电子科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2370万美元。通过天眼查大数据分析，广州联茂电子科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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