北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种用于硅片清洗的梯度磁化水洗方法及系统”的专利，公开号CN121729000A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于硅片清洗的梯度磁化水洗方法及系统，包括以下步骤：提供经过药液清洗后的硅片；将硅片浸没于水洗槽的清洗液中；在线磁化具有预设磁感应强度的磁化去离子水，并供给至水洗槽中，用以对硅片进行溢流水洗；溢流水洗至少包括第一阶段水洗、第二阶段水洗和第三阶段水洗，分别向水洗槽中供给磁感应强度小于0.1T、0.2T~0.3T、0.1T~0.2T的磁化去离子水进行清洗。本发明通过“弱‑强‑中”三阶段磁化去离子水的智能切换，实现对不同对象的清洗，三个阶段的水洗有效降低了槽内颗粒浓度，从根本上解决了颗粒在硅片升起时再附着的问题，大幅提升了硅片的洁净度，直接提升了器件良率和可靠性。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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