北京
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板加工方法”的专利，公开号CN121728999A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，提供了一种基板加工方法，所述方法包括：基板抛光操作，对基板进行抛光；处理溶液供应操作，在所述基板抛光操作之后，将含有聚合物和挥发性溶剂的处理溶液供应到旋转的基板上；液膜形成操作，在所述处理溶液供应操作之后，使所述处理溶液中的所述挥发性溶剂挥发以形成液膜；边缘去除操作，在所述液膜形成操作之后，去除形成在所述基板的边缘部分上的液膜以及所述基板的所述边缘部分。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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