上海
2026年，全球半导体产业步入先进制程迭代的关键期。随着器件架构由二维向三维高度集成演进，制程窗口显著收窄，结构遮挡与信号衰减令传统检测手段触及瓶颈。关键尺寸、形貌及缺陷偏差对良率的影响日益凸显，量检测技术已成为定义制程成败的核心“锚点”。
作为国内量测与检测领域的领军企业，中安半导体将于3月26日13:30在上海卓美亚喜马拉雅酒店举办“SEMICON China 2026 线下专场发布会”，邀请行业专家共同探讨国产设备在先进制程“深水区”的突围路径。
主要议题：定义精度，突破极限
本次发布会将深度聚焦先进制程极限检测、先进封装三维量测与面向衬底量测解决方案等三大核心板块，展示中安在良率提升领域的最新科研成果：
先进节点缺陷检测技术：分享如何在极微观尺度下实现10.5nm的最佳灵敏度。通过高数值孔径与低噪声TDI成像技术的协同设计，为晶圆制造装上“显微雷达”，精准捕捉足以导致电路失效的关键缺陷。
面向先进封装的三维量测方案：针对HBM、3D IC及键合工艺，首度分享针对复杂键合工艺的高精度预测模型，其预测相关性远超行业传统方案。
面向衬底量测解决方案与最新技术前瞻：中安在线切、双面研磨、抛光及外延生长等环节，对晶圆的平整度和厚度均匀性进行亚纳米级的监控，推出最新设备技术参数前瞻。
未来方向：扩展边界，引领创新
自公司成立以来，中安半导体持续跨越技术边界，不仅在硬件指标上对标国际一流，更致力于通过自主算法创新打破技术垄断，通过自主创新服务于各类硅片及芯片制造企业。3月26日，中安将展示公司最新的技术进展，旨在以更精准、高效的服务协助客户优化生产良率，共同推动国产半导体设备的发展。
关于中安半导体
中安半导体是一家专注于半导体量测与检测领域的高科技公司，为硅片厂、IC Fabs和设备厂商提供高精度量检测解决方案。公司产品广泛应用于设备与工艺开发、硅片生产、集成电路制程、先进封装等环节。目前，中安形貌量测设备国内装机量领先，颗粒检测设备市场推广速度迅猛。
在晶圆几何形貌量测领域，中安半导体量测系列设备具备高分辨率与高密度采样能力，可实现有图形与无图形双模式量测，能够精准捕捉应力分布、套刻误差、翘曲度及平坦度等关键参数变化，现已成为晶圆制造、DRAM及IC制造与设备生产过程中品圆几何形貌量测的行业标准解决方案。
在晶圆颗粒检测领域，中安半导体构建了高灵敏度颗粒检测产品体系，设备最小检测灵敏度由26nm不断突破至10.5nm，能够广泛满足传统制程以及先进制程客户在良率提升与工艺优化方面的核心需求。
面向未来，中安计划推出面向更先进工艺节点的量检测解决方案，持续扩展技术边界，为集成电路产业提供更高精度、更高效率的检测与量测支持。
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