北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“自对准阻挡结构的形成方法及半导体结构”的专利，公开号CN121712261A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种自对准阻挡结构的形成方法及半导体结构，涉及集成电路技术领域。本申请的自对准阻挡结构的形成方法，在湿法刻蚀之前，在阻挡图形的侧壁形成保护阻挡图形线宽的保护侧墙，在湿法刻蚀过程中，保护侧墙延缓或避免湿法刻蚀剂与阻挡图形接触，从而改善湿法刻蚀剂横向刻蚀阻挡图形的问题，提高了形成的自对准阻挡结构的线宽精度，能够改善或消除自对准阻挡结构的线宽减小造成的漏电问题，提高了器件的稳定性；无需改变刻蚀工艺或湿法刻蚀剂，与自对准阻挡结构的当前制作工艺具有良好的兼容性，工艺简单、成本低。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目635次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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