北京
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苹果明年的iPhone 17系列，将首次搭载自研5G基带芯片。
这意味着苹果终于能摆脱对高通的依赖了。
苹果从2018年开始研发自研基带，已经投入超过10亿美元。中间还收购了英特尔的基带业务。
根据供应链消息，苹果自研基带代号"V68"，支持5G Sub-6GHz和毫米波频段，集成到A19仿生芯片中。
目前iPhone使用的高通X70基带，每颗成本约30美元。苹果每年卖出2亿多部iPhone，光基带芯片就要给高通交60亿美元。
自研基带的另一个好处是功耗优化。苹果可以把基带和主芯片深度整合，减少信号处理的能耗。用户最直观的感受将是续航变长。
不过首发版本的性能可能不如高通。业内预计苹果会用1-2代产品来打磨，到iPhone 19系列才能完全追平。
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