杰理科技北交所上会：一家芯片公司的“平台化”跃迁

产品矩阵，从单点突破到平台化布局。

作者 | 徐长卿

编辑丨高远山

来源 | 野马财经

3月20日下午，珠海市杰理科技股份有限公司将迎来北交所上市委员会的审议。

这家总部位于珠海的芯片设计企业，拟募资6.8亿元，投向智能无线音频、智能穿戴和AIoT边缘计算三大方向。

从智能音箱芯片起步，到TWS耳机芯片全球市占率领先，再到智能穿戴和物联网领域的平台化布局，杰理科技的成长路径呈现出清晰的递进逻辑：以单点产品突破切入市场，用技术积累构建壁垒，最终通过产业链协同实现规模化扩张。

01

产品矩阵

从单点突破到平台化布局

杰理科技的产品扩张路径，始于对细分市场的精准切入。

早期以智能音箱芯片作为突破口。AC706N芯片集成32位DSP处理器与双模蓝牙6.0技术，支持百米级通信与影院级声画同步，这一产品填补了国内专业音频芯片的部分空白，也为后续的技术迭代积累了经验。

TWS耳机的爆发成为杰理科技的关键转折点。2024年，其TWS耳机芯片累计销量突破46.59亿颗；2025年推出的JL7096D芯片集成宽带数字自适应ANC技术，实现44ms超低延时与47小时超长续航，被应用于vivo TWS Air3 Pro等终端产品，市场反馈积极。基础款芯片的功耗、延时、信噪比等指标也处于行业前列。2022年至2024年，其蓝牙音频芯片累计销量达52.66亿颗，超过五家同行业上市公司同期销量总和。

图源：罐头图库

在音频芯片站稳脚跟后，杰理科技向智能穿戴和物联网领域延伸。智能穿戴芯片进入小米、小天才、印度boAt等品牌供应链；物联网芯片则形成了覆盖多场景的解决方案体系。2026年第一季度，中高端蓝牙耳机芯片、智能穿戴及智能物联产品销量同步增长，产品矩阵从“单点领先”向“多品类协同”演进。

02

产业链协同

构筑规模扩张的支撑体系

产品矩阵的扩张，并非孤立的技术突破，而是建立在技术积累与产业链协同的双重基础之上。

在晶圆制造环节，杰理科技与华虹集团、华润上华等国内代工厂合作，形成了“设计牵引制造”的协同模式：根据本土晶圆厂的技术特性进行芯片设计适配，协助完成设备调试与材料验证。在封装测试环节，与华天科技、米飞泰克、普冉股份等企业深度绑定。这种协同既提升了本土产业链的适配性，也降低了对外部供应链的依赖。

与此同时，杰理科技在全链条研发上持续投入。截至2025年6月，公司拥有授权发明专利370项，发明专利数量在境内同行业可比公司中位居前列；研发人员占比70.46%，累计研发投入8.82亿元。2022年至2025年，其在“低延时通信”“主动降噪”“端侧AI”等领域的技术成果经专家组论证，被认为达到国际领先水平。以主动降噪为例，围绕该领域已申请多项发明专利，其集成ANC技术的芯片方案，使部分半入耳式TWS耳机的降噪效果接近入耳式标杆产品。

图源：罐头图库

产业链协同与自主研发能力的结合，构成了杰理科技的竞争壁垒。在下游应用端，其芯片进入vivo、小米、荣耀、传音、漫步者、飞利浦等终端品牌的供应链，部分合作案例形成了“芯片创新—产品爆款—市场扩容”的闭环。

03

端侧AI与新赛道

上市后的想象空间

巩固基本盘之后，杰理科技开始向新的增长曲线延伸。

端侧AI是其中一个明确的方向。公司聚焦低功耗语音识别、图像处理等场景，相关产品已实现规模化落地。2025年上半年，端侧AI产品销售额同比增长84.23%。在全球端侧AI市场年复合增长率接近40%的背景下，杰理科技正从传统芯片供应商向“芯片+算法+云端”的智能方案提供商转型。

图源：罐头图库

此次上市的募资投向也印证了这一战略。6.8亿元募集资金将用于智能无线音频技术升级、智能穿戴芯片升级、AIoT边缘计算芯片研发三个项目。这些项目的落地，将进一步提升端侧AI芯片的算力与能效，拓展边缘计算等应用场景。

与此同时，杰理科技也在尝试突破消费电子赛道边界。依托低功耗、高集成度的技术积累，公司已组建专项团队，向汽车电子、工业控制等增量领域延伸。在全球AI芯片市场规模持续扩张的背景下，这一布局为其打开了新的增长空间。从产品到产业链，再到新赛道的卡位，杰理科技的发展路径，提供了一个观察国产芯片企业进阶的样本。

你关注过身边的蓝牙耳机、音响使用的是什么芯片么？评论区聊聊吧。