北京
国家知识产权局信息显示，深圳同兴达科技股份有限公司申请一项名为“一种解决FOG绑定偏光片烫片的方法”的专利，公开号CN121679942A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种解决FOG绑定偏光片烫片的方法，包括以下步骤：步骤1：将贴附有偏光片的玻璃基板固定于工作台上，且偏光片需保护的区域与绑定工作台预设的局部冷却机构的工作区域相对应，局部冷却机构设置在工作台，局部冷却机构包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端面朝向玻璃基板；步骤2：启动局部冷却机构进行预冷却；步骤3：控制热压绑定机构运动，使热压头对FPC和玻璃基板的绑定区域进行热压绑定，绑定过程与局部冷却机构的冷却过程在时间上至少部分重叠，绑定过程中，通过温度信号动态控制半导体制冷片的制冷功率。本发明通过局部冷却机构对偏光片区域进行降温，可以避免偏光片在绑定时出现烫伤问题，提升产品的良率。
天眼查资料显示，深圳同兴达科技股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32755.1705万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳同兴达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息632条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
