【硬件资讯】美光还是被边缘化了吗？三星与SK海力士选入Vera Rubin供应，美光仍旧未入选。

新 闻一： 英伟达已向客户交付首批Vera Rubin样品，预计2026H2开始部署

英伟达刚刚公布了2026财年第四财季（截至2026年1月25日）财报，显示收入达到了681.27亿美元，同比增长73%，环比增长20%，2027财年第一财季预计进一步攀升至780亿美元，可谓形势一片大好。英伟达上个月初在CES 2026上，正式发布了新一代Vera Rubin平台，确认“已经全面投产”，开启新的AI之旅。

据TomsHardware报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在季度财报电话会议上宣布，本周已经向客户发送了Vera Rubin样品，一旦合作伙伴通过资格认证并验证新平台，就会着手准备部署，预计相关工作将在2026年下半年或2027年初进行。这意味着Vera Rubin的最终规格已经确定，暂时还不清楚HBM4的速率是否有像之前传言那样有所更改。

Vera Rubin平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机，通过极致的协同设计，打造性能惊人的AI超级计算机，大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。

传闻考虑到SK海力士和三星的产能和良品率问题，确保采购足够数量的HBM4用于Vera Rubin平台，英伟达可能放宽HBM4规格要求。除了11.7Gbps外，英伟达还将采购速率降一档的10.6Gbps产品，以降低存储器制造商的生产难度，从而确保HBM4的稳定供应。

原 文 链接：https://www.expreview.com/104378.html

NVIDIA这边的进度好快啊，在CES 2026上，NVIDIA刚刚确认了Vera Rubin“已全部投产”，而现在，已经有消息称NVIDIA向客户们交付了Vera Rubin样品，正在进行测试，即将进入正式部署阶段。这次算是效率比较高的一次了，不知道最终结果如何呢？？

新 闻2：三星和SK海力士已入选Vera Rubin的HBM4供应名单，美光仍在为英伟达认证努力

GTC 2026大会将于2026年3月16日至19日重返美国加利福利亚州圣何塞，重点介绍英伟达的技术堆栈，主要是CUDA库和机器人领域的进展。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也将发表主题演讲，围绕人工智能（AI）基础设施展开。很快Vera Rubin平台就会到来，将采用新一代HBM4，三大原厂都希望能争取更多的订单。

据TrendForce报道，目前三星和SK海力士已入选Vera Rubin的HBM4供应名单，而HBM4的生产从DRAM晶圆到最终封装耗时超过六个月，最早将在本月开始生产。据了解，英伟达还没有最后确定HBM4的订单分配及定价，预计SK海力士应该能拿到今年英伟达包括HBM3E在内的一半以上HBM份额，而三星有可能在HBM4上领先于SK海力士。

根据JEDEC公布的HBM4标准，速度为8Gb/s，不过英伟达要求供应商提供的产品速度至少要达到10Gb/s，远高于基准线。目前三星已经通过了英伟达的HBM4认证测试，包括10Gb/s和11Gb/s两个等级的速度。SK海力士仅通过10Gb/s的部分，还在为11Gb/s而努力。

过去一段时间有消息称，美光在HBM4供应上出现了一些问题，导致落后于三星和SK海力士，英伟达可能会对原先规划的订单进行调整，将部分美光的订单转交给三星。随后美光否认了相关传言，表示实际上HBM4的生产提速，良品率与预期相符，可以提供11Gb/s以上的产品。

不过按照现在的情况来看，美光进度上比竞争对手要慢，应该还没有完成认证流程，而且关键区别也是在速度上。传闻英伟达并没有将美光排除出Vera Rubin供应链，但是打算仅在非旗舰型号产品上采用美光的HBM4。

原文链接：https://www.expreview.com/104571.html

不过在显存方面，据传这次NVIDIA放宽了要求标准，但是依旧是只有三星和海力士通过了验收。此前美光曾经声明过并没有被边缘化，但现在看起来也不像啊……难道真是太菜了性能差没通过验证吗？？

新 闻3： 美光宣布三款产品已量产，HBM4、SOCAMM2和PCIe 6.0 SSD

在英伟达举办的GTC 2026大会上，美光（Micron）宣布旗下三款产品都已进入大规模生产阶段，全部都是围绕Vera Rubin平台进行的设计，包括主打的HBM4、SOCAMM2和PCIe 6.0 SSD，使得AI工作负载和基础设施能够实现真正的价值。

美光已经在2026年第一季度开始批量出货12层堆叠的HBM4，采用了1ß (1-beta) DRAM工艺制造，拥有36GB容量，为2048-bit接口，每个堆栈的带宽超过了2.0 TB/s，速率超过了11Gbps，实现了超过2.8TB/s的带宽，同时还内置自检（MBIST）功能。与美光上一代HBM3E产品相比，这次HBM4的性能比上一代产品提高了60%以上，功率效率提高了20%以上。

美光已经向客户发送了16层堆叠HBM4的样品，容量提升了48GB，相比12层堆叠HBM4提升了33%。

这次美光还向英伟达供应了SOCAMM2（small outline compression attached memory modules，小型压缩附加内存模块）内存模组，用于NVIDIA Vera Rubin NVL72系统，为Vera CPU提供最大2TB容量，每个CPU对应1.2TB/s的带宽。

美光也是首个量产PCIe 6.0 SSD的厂商，提供的Micron 9650 PCIe Gen 6 NVMe SSD针对节能和液冷环境进行了优化，为AI训练和推理工作负载提供高速、低延迟的数据访问，支持最大28GB/s的顺序读取速度，还有最大5500K IOPS的随机读取。

原文链接：https://www.expreview.com/104734.html

但是，美光却又在NVIDIA的GTC 2026大会上，宣布了自家HBM4已经完成量产的消息，这又是怎么回事呢？目前看来，进入NVIDIA这一代新产品供应链的美光存储产品只有其SOCAMM2内存模组，HBM4到底怎么样……还真不好说。

买电脑讨论群：386615430

二手硬件回收微信号：diannaobapingceshi

文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点.