上海
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博敏电子3月17日公告，公司于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，并与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。为更好地实施本次对外投资，公司新设立了全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司。结合近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生的重大变化，相关领域市场不确定性显著增加，项目投资风险管控难度加大。3月16日，各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见，决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯，且自终止生效日起，任何一方不再承担任何义务和责任。
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