“光进铜退”步子太大！英伟达新机架或“光铜并举” 这两个板块上演“冰火两重天”

《科创板日报》3月17日讯 在GTC 2026大会上，黄仁勋一句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。”引发市场关注。

据悉，为突破容量限制，英伟达将推出全新的MGX机架——NVIDIA Kyber。NVIDIA Kyber是新一代 MGX NVL机架，每个机架的NVLink域容量将翻倍，可容纳144个GPU。黄仁勋表示，这款机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展（Scale-up）。除此之外，Rubin架构也有望大规模采用铜互连。

受上述消息影响，今日铜高速连接器概念活跃，截至发稿，新亚电子涨停，神宇股份涨超5%，沃尔核材、鑫科材料等跟涨。与此同时，CPO概念情绪低迷，天孚通信跌超9%，光库科技、长芯博创跌超7%，罗博特科、德科立等纷纷下跌。

事实上，早在去年，黄仁勋便强调：“硅光技术仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

国海证券指出，在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。

除此之外，今日英伟达正式推出Groq 3 LPU，其具备更快的内存带宽，可缩短大模型推理过程中的延迟。同时，基于LPU的大模型不仅具有更快的推理速度，还可以提供更具性价比的价格。此前华泰证券表示，LPU体系旨在追求极致的推理性价比，在机柜内短距Scale-up互联层面，Groq更加看重性价比、低功耗和稳定性，因而选取了铜连接形式。

不过，CPO高速光互联仍是技术主流演进方向。信达证券表示，CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点：短期内或优先在数据中心Scale-out网络中落地，以缓解高速光互连带来的功耗与带宽压力；中长期随着技术成熟及可靠性提升，CPO有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。

在GTC 2026主题演讲期间，黄仁勋展示了Spectrum-6以太网交换机，作为AI超级计算机平台Vera Rubin的重要组成部分，其采用了CPO技术，可带来5倍更高光功率效率和10倍更高网络可靠性。