三星晶圆厂，拿下两个大客户

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在年度开发者大会 GTC2026 的主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋特别感谢了三星电子，并强调了两家公司之间的合作。他尤其指出，三星电子是英伟达语言处理器 (LPU) 芯片“Groq3”制造的关键合作伙伴。

在16日于加州圣何塞SAP中心举行的主题演讲中，黄仁勋介绍了一款专用于推理的芯片，他说：“三星正在为我们生产Groq3 LPU芯片”，并补充道：“目前我们正在以最快的速度提高产量。我们非常感谢三星。”

他解释说，这款芯片将安装在英伟达的下一代人工智能芯片系统“Vera Rubin”中，并表示：“出货量可能在今年下半年开始，大概在第三季度左右。” Groq3 LPU 将与英伟达的“Rubin”图形处理器 (GPU) 共同承担部分功能，以提升推理性能和效率。黄仁勋的这番话也证实，这款芯片是由三星电子的代工部门生产的。

三星电子当天还在 GTC 展会现场的展位上，首次向公众展示了下一代 HBM“HBM4E”的物理芯片和用于堆叠的“核心芯片”晶圆，积极宣传其与英伟达在存储机构领域的合作。

HBM4E预计将于今年下半年开始出货样品，其单引脚传输速率预计可达16 Gbps（千兆比特每秒），带宽为4.0 TB/s（太字节每秒）。这超过了最新第六代HBM4的13 Gbps传输速率和3.3 TB/s带宽，后者已于上月开始量产出货。

三星电子计划利用其通过 HBM4 量产积累的 1c（第六代 10 纳米级）DRAM 工艺技术竞争力，以及三星晶圆厂的 4 纳米基片（安装在 HBM 最底部的关键组件）设计能力，加速 HBM4E 的开发。

三星电子在开始量产HBM4后立即发布HBM4E，此举被视为旨在凸显其与SK海力士和美光等竞争对手之间的差距。在本次GTC大会上，三星电子是唯一一家将下一代HBM4E置于首要位置的存储器公司。

三星电子在本次展会上特别展示了“HBM4 旗舰墙”，以此强调这种竞争力是集成器件制造商 (IDM) 独有的优势。此外，三星电子还通过视频发布了其混合铜键合 (HCB) 封装技术。与利用热压将芯片固定在一起的热压键合 (TCB) 相比，HCB 的耐热性提高了 20%，并支持 16 层或更高层的超高堆叠。

与AMD的合作关系初见成效

据业内人士16日透露，苏姿丰将于18日访问韩国。预计她将先后会见Naver首席执行官崔秀妍和三星电子副会长、半导体事业部(DS)负责人全英铉，之后还将与三星电子会长李在镕会面。这是李在镕会长和苏姿丰自去年12月在美国会面以来，时隔三个月的首次会面。AMD被认为是英伟达在人工智能(AI)加速器市场的竞争对手。

苏姿丰此次访问韩国实属罕见，这是她自2014年上任以来首次访问韩国。此前，苏姿丰主要访问亚洲地区的日本、中国和台湾地区。这是因为AMD通过收购赛灵思（Xilinx）与日本在汽车半导体领域开展合作，而台湾拥有全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）。中国作为全球最大的市场之一，也具有重要意义。

苏姿丰CEO时隔12年首次访问韩国，体现了三星存储器日益增长的战略重要性。据报道，AMD此次访问将与三星探讨一系列内存产品的长期供应协议，包括通用DRAM和NAND闪存。这表明，即使是像AMD这样的巨头企业也面临着通用内存供应严重短缺的问题。AMD还将讨论三星第六代高带宽内存（HBM4）的供应问题，该内存将用于AMD最新的AI加速器MI450系列。

代工合作与内存合作同样备受关注。据报道，两家公司将讨论一项合同，AMD将部分芯片的订单分配给三星电子最先进的代工工艺。如果这项代工合作最终达成，这将是史无前例的。虽然三星电子早在2016年就使用其14nm工艺为AMD生产过一些图形芯片，但据说当时的规模远不及最近与特斯拉的合作。

如果三星晶圆代工获得AMD芯片订单，其盈利增长势头有望进一步增强。因为这可能使三星晶圆代工的技术实力获得其他大型科技客户的认可，成为台积电的替代选择。随着三星存储器业务的空前繁荣，人们关注的焦点在于晶圆代工业务能否也加速扭亏为盈。

一位业内人士表示：“据我了解，三星和AMD正在协调计划，公开披露此次合作的细节。”他补充道：“三星半导体的战略重要性将再次凸显。”另有报道称，

苏姿丰CEO正在寻求与青瓦台或政府官员会面。此前，软银集团董事长孙正义去年12月访问韩国时，曾亲自前往青瓦台讨论人工智能合作事宜。

马斯克会成为搅局者吗？

埃隆·马斯克亲自宣布，特斯拉的内部半导体生产项目“Terafab”将于3月21日启动。据FinTech Weekly报道，马斯克于3月14日在特斯拉官方应用X上发帖正式确定了这一时间表，他表示：“Terafab项目将在7天后启动。”

TerraFab是特斯拉在1月28日财报发布会上首次正式确认的项目。当时，马斯克告诉投资者，预计未来三到四年内半导体供应短缺将成为现实，而建立内部半导体制造工厂对于避免这种情况至关重要。该工厂采用垂直整合的架构，将逻辑处理、存储器存储和先进封装技术集成于同一屋檐下。目前，除台湾和韩国以外，尚无其他私营企业运营如此规模的工厂。

该项目的预计成本约为 250 亿美元（约合 36 万亿韩元），这是特斯拉 2026 年有史以来最大规模资本支出计划的一部分。然而，首席财务官 (CFO) Vaibhav Taneja 在财报电话会议上表示，TerraFab 的总成本尚未完全反映在该数字中。

生产目标非常明确。该公司计划每年生产1000亿至2000亿颗定制化的人工智能和存储半导体，并宣布计划将月晶圆产量从最初的10万片提升至100万片。这一规模相当于台积电目前在美国单一工厂总产能的约70%。在工艺技术方面，该公司瞄准了2纳米（nm）制程，这是目前量产的最先进的制程节点。

特斯拉并非TerraFab的唯一受益者。该工厂为特斯拉的全自动驾驶（FSD）软件、Cybercab无人出租车和Optimus人形机器人提供人工智能半导体。马斯克的Optimus生产计划所需的半导体数量巨大，使得台积电或三星等现有外部供应商难以保证按时供货。

马斯克的另一家公司 xAI 也参与其中。马斯克表示，TerraFab 的业务范围涵盖用于训练自动驾驶模型的 Dojo 超级计算机的半导体，以及 xAI 的 Grok 模型训练基础设施。xAI 目前运营的 Memphis 超级集群已经是全球最大的 GPU 集群之一。TerraFab 为下一代基础设施的完全独立于外部供应链奠定了基础。

据《金融科技周刊》报道，如果TerraFab项目成功，特斯拉将成为极少数能够自主大规模生产尖端人工智能半导体的公司之一。这可能会从根本上改变自动驾驶汽车和机器人业务的成本结构，并最终彻底消除对外部计算资源的依赖，从而实现xAI（扩展人工智能）。

（来源：编译自 chosun）

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