上海
来源：满天芯
半导体再掀涨价潮，成熟制程晶圆代工厂，包括晶合集成、联电、世界、力积电，最快4月起调涨报价，幅度最高10%甚至更多。
晶合集成涨价函指出，自2026年6月1日起，对新产出的晶圆代工产品统一涨价10%，调价后新价格标准将覆盖该时间点后所有出厂的代工产品。主要是因国际局势变化、供应链波动以及原材料价格上涨等多重因素叠加，导致公司生产制造成本持续攀升。
世界先进涨价函则明确，拟自2026年4月起上调晶圆代工报价，但并未透露本次涨幅。世界先进为因客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备、原材料、能源、贵金属价格持续上涨，人力与运输成本亦不断攀升，导致成本压力持续加剧。
联电不回应市场涨价传言，但该公司先前提到，目前定价环境「确实较先前有利」。力积电则证实本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。
成熟制程广泛用于消费性电子、汽车、工业等领域，渗透率比先进制程还高，此次成熟制程晶圆代工厂齐步喊涨，意味着整体产业供需与成本结构调整后的市场反映。
在成熟制程客户中，驱动IC厂也计划涨价。有业者坦言，由于驱动IC封装有金凸块制程，而近年金价高涨，封装厂亦陆续反映成本，IC厂坚持原有报价已长达1年时间，实在难以吸收，所以本季起对于市占率高或毛利低的产品调升报价，加上现在晶圆代工报价又要涨，而且占IC总成本比重又更高，所以势必接下来还要转嫁给客户。
有IC设计业者指出，对各家客户提出的涨幅不尽相同，还有的厂商会视市场供需情况，动态与客户协商反映成本，同时再努力尽可能降低成本。
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