亚商投顾沈杨：CPO光互联——从0到1的规模化落地

从产业锚点的视角来解读中信证券这份GTC前瞻。这不仅仅是英伟达的一场产品发布会，而是AI算力产业链新一轮技术迭代周期的起点。

以下是我为你梳理的投资指引：

一、GTC 2026的核心看点

根据中信证券的研判，本次GTC大会的核心看点集中在三个层面：

①Rubin平台深化

Vera Rubin全套六款核心芯片，Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，新一代AI芯片架构全面亮相，数据互联、功能设计革新。

②推理版图扩充

或发布LPU推理芯片，与CPX芯片共同扩充推理产品线，AI推理需求爆发，专用推理芯片进入规模化部署阶段。

③下一代架构前瞻

展望Feynman架构升级方向，为2027年后的算力竞争提前卡位。

二、LPU推理芯片：被低估的增量市场

郭明錤最新供应链调查显示，英伟达与Groq的合作正在推动LPU推理芯片需求爆发：

出货量级：2026—2027年LPU累计出货量预计达400万—500万颗

增速惊人：2026年出货占比30%—40%，2027年60%—70%，年度出货量增长超10倍

机柜升级：单一AI机柜LPU配置从64颗提升至256颗，扩充内存容量

量产节奏：新一代架构机柜预计2026Q4-2027Q1量产，2026年机柜出货300—500个，2027年跃升至1.5万—2万个

产业含义：AI应用从训练转向推理部署，低延迟、高吞吐量的专用推理芯片将成为数据中心升级核心。这是一个全新的增量市场，相关供应链厂商将受益。

三、PCB与材料：技术迭代的确定方向

郭明錤3月13日供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试：

测试进展：M10材料预计2026Q1送样打样，Q2取得初步测试结果

量产节点：若测试顺利，2027年下半年正式量产

应用场景：Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板

供应链策略：M10引入三家CCL供应商，新增中国大陆厂商（沪电股份深度参与）

PCB设备端机会：东吴证券指出，PCB厂资本开支持续投入，头部PCB板厂规划多个AI PCB相关资本开支项目，2026—2027年PCB设备企业销售端将充分受益。

英伟达链在2026年的三大机会及核心逻辑：

机会一：CPO光互联——从0到1的规模化落地

核心逻辑：Rubin平台推动光互联成为标配

国联民生证券指出，英伟达已构建覆盖核心芯片、光电器件、材料、封装制造的全球化CPO核心供应链体系。本届GTC的核心关注点在于下一代AI芯片路线图和网络架构方案，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节。

产业进展

本次GTC大会上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。英伟达预计将重点展示Quantum-X3450、Spectrum-X等CPO交换机产品矩阵，并进一步明确相关技术路线和商业化进度。随着光引擎、外部激光源、光纤连接单元等关键组件需求增长，光通信产业链有望迎来新的增长动力。

机会二：LPU推理芯片——全新的增量市场

核心逻辑：英伟达战略重心从训练转向推理

国金证券指出，英伟达在本次GTC大会上有望推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本的需求及行业竞争。当前AI产业正从“训练优先”逐步转向“推理驱动”。

据The Information，黄仁勋预计将在大会上宣布一套融合英伟达与Groq技术的新型芯片系统。其背后，是英伟达在去年底斥资约200亿美元获得Groq技术许可。Groq开发的芯片被称为LPU（Language Processing Unit），专门针对推理工作负载进行优化。

量产与客户进展

据供应链调查，2026—2027年LPU累计出货量预计达400万—500万颗，年度出货量增长超10倍。单一AI机柜LPU配置从64颗提升至256颗，以扩充内存容量。

机会三：电源/散热/PCB系统架构革命

核心逻辑：功耗激增倒逼供电与散热技术全面升级

东方证券指出，VR平台或将采用微通道冷板技术，预计其对液冷散热性能需求将高于GB300平台，有望带动液冷系统价值量进一步提升。随着英伟达、谷歌等出货预期向上、芯片散热需求提升，预计进入海外厂商供应链的国内供应商将持续迎来发展机遇。

中信建投认为，2025年起北美缺电使HVDC、SST固态变压器等高效供电方案需求迫切，同时芯片功耗攀升推升液冷板、CDU、UQD散热部件需求，微通道盖板、金刚石衬底等封装材料亦成焦点。

AIGC和AI芯片推动液冷散热需求，英伟达下一代AI计算平台采用全液冷散热。

随着算力的提升，芯片热功耗设计（TDP）不断增长。根据IT之家，英特尔双芯片CPU功耗已超过800W，英伟达单个GPU的功耗已达到1200W，未来还将持续增长。随着单个芯片功耗的提升，风冷散热因散热效果逼近极限而逐渐被取代，液冷散热成为高功耗器件散热首选。

英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板（MCCP）/风冷。Blackwell芯片散热方案中，液冷成为散热首选，风冷散热变为可选，GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。将于2026年发布的下一代Vera Rubin芯片采用全液冷散热。

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