北京
国家知识产权局信息显示，东莞东菱自动化科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆测试方法及装置”的专利，公开号CN121656787A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆测试方法及装置，包括固定底座、基座、快装壳和吸附组件，固定底座顶端的一侧固定安装有Y轴导轨，Y轴导轨的中部滑动连接有Y轴滑块，Y轴滑块的顶端固定安装有X轴导轨，本发明通过力传感器实时监测接触力，结合伺服电机闭环控制，实现“接触‑检测‑调整”动态反馈，相比传统被动式探针无力反馈，本装置将晶圆划痕发生率从12%降至0.3%，显著提升测试良率；模块化探针台采用标准化接口设计，支持探针卡快速更换，切换时间从15分钟缩短至28秒，设备利用率提升80%；直线电机+光栅尺闭环控制，消除机械传动间隙；X/Y轴定位精度达±0.7μm，满足第三代半导体晶圆表面微米级结构测试需求。
天眼查资料显示，东莞东菱自动化科技有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞东菱自动化科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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