北京
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“电路板及电子器件”的专利，公开号CN121645683A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开涉及一种电路板及电子器件，电路板包括板体以及压接连接器，板体内形成有导电孔和布线层，布线层与导电孔的金属孔壁电连接，压接连接器插设在导电孔内，并通过导电孔与布线层电连接，导电孔包括上段孔、中段孔以及下段孔，上段孔靠近板体的上端面设置，下段孔靠近板体的下端面设置，中段孔位于上段孔和下段孔之间，至少部分上段孔的内部未设置金属孔壁。通过上述技术方案，由于至少部分上段孔的内部未设置金属孔壁，相当于缩短了导电孔下端的残桩长度，或者完全去除了原本位于上段孔内且未起到与压接连接器电连接作用这部分残桩，从而消除了或显著减小了残桩对信号传输的影响，减少了信号的反射和畸变，保证了信号的传输质量。
天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息203条，专利信息1233条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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