荷兰半导体专家：ASML花费40年钻研光刻机，中国企业竟比ASML还狠

你敢信？荷兰那个写ASML传记的专家，最近放话了——ASML花40年才啃下光刻机这块硬骨头，结果中国企业现在的架势，比ASML当年还猛！这位叫马克·海金克的老兄，是荷兰资深科技记者，写的《阿斯麦：Focus》光访谈就做了300多次，2023年荷兰版一出来就上了畅销书榜，2025年中文版也快出了。2024年10月他来观察者网做访谈，开口就说：管制没拦住中国，反而给本土企业送了经验包，ASML现在真有点慌……

马克·海金克这书里把ASML的发家史扒得明明白白——1984年才从飞利浦实验室剥离出来，当时员工少得可怜，设备性能干不过尼康佳能，只能自己内部消化订单。后来九十年代搞出PAS系列，对准技术慢慢有点起色；2000年后跟台积电合作浸没式，才慢慢站稳脚跟。最要命的是EUV，1997年就立项，直到2010年代中期才量产交付，中间激光源、镜组污染、真空环境这些问题，反复迭代了无数次，供应链拉到全球几千家供应商才搞定。

但中国企业不一样啊。2018年之后外部压力变大，2019年禁运升级，直接逼着他们加速自研。上海微电子2002年成立，先稳90纳米以上的成熟节点，2025年28纳米浸没式ArF设备就进中芯国际验证了，国产部件占比超60%，比ASML同类型设备成本低20%，靠多重曝光还把DUV线宽推到了接近先进制程的水平。华为也跨界进来了，2023年在上海张江建了半导体设备研发中心，联动中科院上海光机所、清华大学精密仪器系这些顶尖院所，啃光源脉冲频率、光学镜头畸变控制这些硬骨头，已经拿了几项核心专利。

海金克说，中国这种全产业链并行推进的玩法，他过去没见过——国家统筹、核心企业带头，资源集中度高，执行力还强。ASML是慢慢攒经验，中国直接上大项目补链条。2025年上海微电子在工博会展出EUV参数图，已经到原理机搭建阶段了，哈工大搞光源，长春光机所搞光学支持，用的LDP技术路线跟ASML的LPP不一样：效率高30%，体积小一半，原来ASML光源占半间房，中国原型机光源只需要一个机柜。原型测试里13.5纳米光已经能发出来，污染和对准也在逐步优化，对准精度已经到5纳米以内，跟ASML早期EUV水平差不多。

ASML自己也没料到，2025年中国市场占比居然有33%，全年销售额327亿欧元，中国贡献了大头，四季度甚至到36%。但管制升级后先进机型禁售，中国客户开始转向DUV囤货和本土替代。ASML首席财务官在2025年四季度财报会上说，中国市场下滑主要是先进机型禁售导致的，要是本土设备起来了，后续连DUV订单都可能减少，所以2026年预计中国占比降到20%左右，主要靠AI需求拉EUV订单。

中国企业脚步根本没停。上海微电子的28纳米设备正在量产测试，良率稳定在90%以上，比ASML初期量产良率还高一点。EUV原型2025年三季度就进入试生产阶段了，目标是2027年实现小批量量产，突破先进制程瓶颈。中芯国际和华为也跟着受益，产业链补齐速度明显加快——比如中芯国际现在已经能小批量生产14纳米芯片，用的就是国产DUV多重曝光技术。

海金克观察到，ASML能领先靠的是全球化伙伴和专注，但中国模式是集体发力，经验积累快得吓人。管制本来想遏制，结果反而刺激了自主，市场不会消失，本土设备慢慢就占了位置。行业格局真的变了，中国在DUV上发力特别明显，现在国内已经有超过10家企业在做光刻机相关部件，EUV虽然还在追，但那股韧性摆在那儿——比如哈工大的光源团队，连续3年没放假，天天泡在实验室里啃硬骨头。

海金克现在还在跟踪这些变化，直言竞争不只是技术，还有决心和整合能力。他举了个例子：ASML当年搞EUV花了15年量产，中国从2019年禁运升级开始搞，到2025年原型机试生产只用了6年，虽然还没量产，但这个速度已经让ASML高管坐不住了。半导体这行，时间和资源缺一不可，中国用后发优势玩明白了“集中力量办大事”，居然在改写部分规则——谁先落地，谁就多一分底气，这话真不是吹的。

参考资料：观察者网《荷兰半导体专家访谈》；《阿斯麦：Focus》；《新鹿特丹商报》