北京
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国家知识产权局信息显示，宏贸科技有限公司申请一项名为“具有二氧化硅导光线的封装结构及其制程”的专利，公开号CN121613552A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明是一种具有二氧化硅导光线的封装结构，包括：基板、至少一芯片、至少一二氧化硅导光线、一封装部。其中该至少一芯片设于该基版上，该至少一芯片设有至少一信号接点件，该至少一信号接点件，是经由该二氧化硅导光线连结，由此导通传递该至少一芯片的光信号；以及一封装部，该封装部包围该基板、该至少一芯片、以及该至少一二氧化硅导光线，其中该封装部的外侧设有至少一连接件，其中该至少一信号接点件，是经由该二氧化硅导光线连结该至少一连接件，由此输出、输入该封装部内侧的该至少一芯片的光信号至该封装部外侧。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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