北京
国家知识产权局信息显示，浙江艾科半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆加工工艺中用的清洗装置”的专利，授权公告号CN223970485U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆加工工艺中用的清洗装置，包括机架、清洗槽、旋转组件、若干清洗喷头以及清洗座；旋转组件安装于清洗槽的上端旋转，若干清洗喷头安装于旋转组件上并朝向清洗槽内，清洗槽的底部设有排水口；清洗座设于清洗槽内，清洗座包括托盘与液压油缸，液压油缸的伸缩杆朝上与托盘的底部固定连接，托盘的上端凹陷设有圆形的放置槽，放置槽的底部贯穿设有若干漏水孔；托盘的下端固定设有挡水罩，挡水罩围绕呈圆台状，挡水罩的上端与托盘的下端固定连接，液压油缸位于挡水罩的下方，并且液压油缸完全位于挡水罩在水平面的投影内，对液压油缸进行了基础的防水保护，避免了液压油缸沾水而快速锈蚀，延长了液压油缸的使用寿命。
天眼查资料显示，浙江艾科半导体设备有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江艾科半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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