北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种硅单晶粗片的轮廓参数检测系统及工艺”的专利，公开号CN121612895A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种硅单晶粗片的轮廓参数检测系统及工艺，包括：全息投影扫描模块，采用多波长激光合束技术生成复合光束，本发明涉及半导体材料检测技术领域。该一种硅单晶粗片的轮廓参数检测系统及工艺，通过全息投影扫描模块能够实现对硅单晶粗片的全方位、多角度扫描，覆盖整个表面及亚表面区域，有效解决了现有技术中检测范围局限的问题，避免了关键区域漏检和核心区域覆盖不全的情况，同时，量子传感检测模块基于量子纠缠和量子干涉原理，具有极高的检测灵敏度，能够感知硅单晶粗片表面及内部的微小磁场、电场和应力变化，从而准确检测出微观缺陷，解决了现有技术中微观缺陷检测灵敏度不足的问题。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息418条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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