北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿铭自动化设备有限公司申请一项名为“铝电解电容器抽真空封口方法及装置”的专利，公开号CN121617827A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电容器制造与封装工艺技术领域，特别涉及铝电解电容器抽真空封口方法及装置，该方法包括：对已化成并浸渍电解液的芯包装入铝壳并预封；通过预封形成的微排气通道进行第一次抽真空排气；将电容器转移至高真空腔室进行深度抽真空以排除残余空气和水分并促使电解液深度含浸；在真空或特定低压状态下注入干燥惰性气体进行置换或填充，建立稳定惰性内部环境并形成压力缓冲；在惰性气体保护下通过卷边铆压或激光焊接实现永久气密密封；随后进行老化与气密性或电性能检测。本发明可显著降低气泡残留，改善电解液浸润，降低等效串联电阻和初始漏电流，提高绝缘与耐压性能，抑制局部放电与产气鼓胀并延缓干涸，从而提升寿命与可靠性。
天眼查资料显示，深圳市鸿铭自动化设备有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿铭自动化设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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