2nm芯片代工，大乱斗

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半导体行业正面临着结构性供应挑战，而这一挑战与先进芯片（尤其是用于人工智能、高性能计算以及下一代移动和消费电子设备的芯片）的爆炸式需求密切相关。这场风暴的核心是2纳米制程技术，由于其依赖于纳米片或GAA晶体管架构以及极其精密的微影工具，因此代表着半导体历史上最复杂、最昂贵的转型之一。

台积电与2纳米产能危机

台积电的N2工艺节点已于2025年底正式量产，早期对良率和产能爬坡的预测都非常乐观，因此该公司正在积极提升产能。N2工艺节点相比前代节点，性能提升可达15%或功耗大幅降低，使其对下一代AI加速器和旗舰级移动芯片极具吸引力。

市场需求十分强劲！来自一线的消息显示，台积电的N2芯片产能已基本售罄至2026年，苹果、英伟达、高通和AMD等主要客户据称已锁定初期产能的大部分份额。部分原因是，现代AI加速器每芯片所需的晶圆面积远大于传统移动处理器，这加剧了产能限制。

为了满足这一需求，台积电已制定计划，将在包括中国台湾新竹宝山和高雄在内的多个晶圆厂以及其他国际工厂积极扩大产能，目标是在2026年至2028年期间实现每月晶圆开工量达到六位数。台积电的资本支出也预示着未来的发展趋势。2024年为298亿美元，2025年增长37%至409亿美元，2026年将达到创纪录的520亿至560亿美元。这表明，台积电将像在3nm制程领域一样，毫无疑问地再次主导2nm制程领域。

英特尔18A工艺：具有竞争力的替代方案，但并非完全的缓冲

英特尔的 18A制程节点是其后 Intel 7 路线图的一部分，大致与 2nm 制程属于同一代。它引入了 RibbonFET（GAA 的一种版本）和 PowerVia 背面供电技术，旨在提升性能和能效。英特尔率先推出了量产级 GAA 和 BSPD 技术，堪称半导体创新的巅峰之作。

英特尔于 2025 年开始量产 18A 芯片，主要面向其自家处理器，例如 Panther Lake，但与其他芯片相比，其作为外部客户代工替代方案的应用仍然有限。尽管截至 2025 年年中，18A 的良率有所提升，但普遍认为仍落后于台积电 N2 的良率，而且英特尔自身的代工生态系统相对于台积电庞大的全球客户群而言仍然规模较小。

英特尔的战略是双管齐下：巩固其内部产品领先地位并拓展代工服务。然而，该公司历来难以赢得大量外部代工需求，这也是其至今未能实质性缓解整个行业2纳米级产能紧张局面的关键原因。但随着陈立步(Lip-Bu Tan)担任CEO，情况发生了改变。“美国制造”的半导体品牌从未如此强大，毫无疑问，英特尔将与顶尖半导体公司签署18A和14A晶圆代工协议。

英特尔代工策略思维重大转向强碰台积：英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）近日表示，该公司对旗下18A制程技术的思维正在转向，从原规划主要供自家用，转向探索向外部客户推销以该制程代工生产晶片的可能性。

外界认为，这代表英特尔积极抢台积电地盘再出招，要争取更多先进制程代工订单，引爆新一波抢单大战。

英特尔原规划，其目前最新的18A制程，是以优化内部产品需求为重点，也是未来至少三个世代客户端与伺服器产品的关键技术基础。而接下来要发展的新一代14A制程，据了解，则是从进行开发时，就考虑到外部晶圆代工需求。

不过，辛斯纳在旧金山举行的一场科技会议中表示，英特尔执行长陈立武开始认知到18A制程技术能够为外部客户提供服务的潜力。

这可能象征陈立武思维的重大转向，因为他去年提及，前任执行长基辛格时代大力投资的18A制程，只有在生产英特尔自家产品时，才能赚进合理报酬。

英特尔的Intel Core Ultra系列3处理器是首款采用自家18A制程打造的AI PC平台，伺服器处理器Clearwater Forest也将以此制程生产。

英特尔18A制程主要建置于亚利桑那厂区的Fab 52新厂，采用RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体架构，并首度导入PowerVia背部供电技术，相较于Intel 3制程节点，每瓦效能提升15％，晶片密度提高30％。英特尔指出，18A制程的良率正逐月提高。另外，英特尔先前提及，下一代14A制程技术将于2027年进入风险试产阶段。

在美国政府、软银、辉达陆续入股英特尔后，外界持续关注英特尔的晶圆代工订单情形是否能有所增加，其制造产能多数部署于美国，符合川普政府希望推动美国制造的方针。

三星2纳米工艺：竞争激烈，但也面临挑战

三星是最早一批在小规模生产中应用GAA技术的厂商之一，其3nm制程节点便已开始应用该技术，并计划在此基础上推进2nm制程（通常称为SF2）的生产。三星已在包括位于德克萨斯州泰勒市的工厂在内的多个设施上投入巨资，目标是在2026年实现量产。

尽管如此，三星在良率稳定性和客户接受度方面仍面临挑战。虽然其定价极具竞争力，但良率问题和客户认可度不足意味着，对于大批量2nm订单而言，三星并非台积电的可行替代方案。信任是半导体行业的基石，而没有可预测的良率，信任便无从谈起。

Rapidus：一家试图在2纳米产能领域开辟利基市场的新兴企业

近年来最引人关注的发展之一是Rapidus的崛起。这家总部位于日本的晶圆代工厂获得了政府和大型企业投资者的支持。Rapidus计划在2027年左右开始生产2纳米级芯片，并计划在投产一年内大幅提升月晶圆产量。

根据我过去一年对Rapidus的了解，我几乎毫不怀疑他们会成功。事实上，Rapidus刚刚又筹集了17亿美元，使其获得的政府补贴和私人投资总额达到113亿美元。虽然这是一笔巨款，但仅占该公司预计到2027年实现2纳米芯片全面量产所需320亿美元资金的约40%，敬请期待。

与巨头企业不同，Rapidus 并不试图直接以产量取胜，而是提供“短周转时间”和定制服务，这可能会吸引定制芯片设计师、日本国内科技公司以及需要小批量、高度定制硅芯片的组织。

尽管 Rapidus 在量产时间和总产能方面仍落后于台积电数年，但它代表了日本在先进半导体制造领域重新占据一席之地，并在少数几家企业高度集中的市场中创造更多供应链选择的战略举措。

更广泛的背景：全球能力平衡的挑战

台积电的垄断地位、英特尔内部及新兴代工厂的努力、三星技术实力雄厚但受限于2纳米制程的推进，以及Rapidus进军细分市场，共同造就了半导体行业当前供不应求的局面。即便全球晶圆厂产能不断增长，人工智能的快速普及以及企业对尖端硅芯片的战略重视，使得尽早锁定晶圆订单对科技巨头而言至关重要，而对其他企业而言则成为巨大的瓶颈。

结论： 2nm产能危机并非短期供应波动，而是先进计算、人工智能和定制芯片战略重塑全球半导体生态系统的根本性结果，并将持续影响未来数年。代工业务的优势一直建立在多元化采购之上，我们必须重振供应链实力，这是毋庸置疑的。

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/367081-global-2nm-supply-crunch-tsmc-leads-as-intel-18a-samsung-and-rapidus-race-to-compete/

（来源：编译自semiwiki）

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