国家知识产权局信息显示,南通芯淼半导体材料有限公司取得一项名为“一种刻蚀液生产制备用混液装置”的专利,授权公告号CN223969834U,申请日期为2025年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种刻蚀液生产制备用混液装置,包括混液罐,所述混液罐的顶部设置进料口,其底部设置出料口,所述出料口上设置阀门,还包括搅拌机构、加热机构和冷却机构;所述搅拌机构包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶,所述搅拌电机位于混液罐顶部,所述搅拌轴位于混液罐内部,且与搅拌电机传动连接,所述搅拌叶片为多层设计,每层搅拌叶片角度不同,且每个搅拌叶片上矩阵设置针头。本实用新型通过设置多层设计的搅拌叶片,每层搅拌叶片角度不同,能够扩大搅拌范围,提高搅拌效率,同时每个搅拌叶片上矩阵设置针头,针头可以刺破搅拌过程中形成的气泡,减少气泡积累,同时有助于将大气泡分散为更小的气泡,加速其溶解或上升。
天眼查资料显示,南通芯淼半导体材料有限公司,成立于2024年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,南通芯淼半导体材料有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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