北京
国家知识产权局信息显示，南通芯淼半导体材料有限公司取得一项名为“一种刻蚀液生产制备用混液装置”的专利，授权公告号CN223969834U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种刻蚀液生产制备用混液装置，包括混液罐，所述混液罐的顶部设置进料口，其底部设置出料口，所述出料口上设置阀门，还包括搅拌机构、加热机构和冷却机构；所述搅拌机构包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶，所述搅拌电机位于混液罐顶部，所述搅拌轴位于混液罐内部，且与搅拌电机传动连接，所述搅拌叶片为多层设计，每层搅拌叶片角度不同，且每个搅拌叶片上矩阵设置针头。本实用新型通过设置多层设计的搅拌叶片，每层搅拌叶片角度不同，能够扩大搅拌范围，提高搅拌效率，同时每个搅拌叶片上矩阵设置针头，针头可以刺破搅拌过程中形成的气泡，减少气泡积累，同时有助于将大气泡分散为更小的气泡，加速其溶解或上升。
天眼查资料显示，南通芯淼半导体材料有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，南通芯淼半导体材料有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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