北京
国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备”的专利，公开号CN121607913A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体组装技术领域，特别涉及一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备，其包括设备机架，移动工位，按压组件。每个所述移动工位均包括滑轨组件，载台，尼龙板，挡块。每个所述按压组件均包括支撑结构，伺服电缸，压头机构。所述压头机构包括升降板，导柱，压板，驱动组件，活动夹爪。所述活动夹爪包括基部，连接部，按压端。与现有技术相比，本发明通过设置所述伺服电缸进行多段式下压作业，多次分段地对缓冲件进行下压作业，避免一次性压入时插入部位中有空气而导致缓冲件弹出，有效提高压装效率，提升产品优品率。通过设置所述压头机构，将所述活动夹爪插入到缓冲件的菱形结构中，再进行按压，避免缓冲件的菱形结构导致的压装不完全。
天眼查资料显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛瑾半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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