芯片大咖联袂建言：举国之力，打造“中国版ASML”

如何以举国之力将EUV集成，是“十五五”期间必须解决的问题。如何创立中国的ASML，让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样，EDA和硅片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。

出品丨自主可控新鲜事

本文内容来源于科技导报《构建自主可控的集成电路产业体系》

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近日，一场由中国集成电路产业核心力量发出的集体倡议，在科技领域引发强烈反响。路透社、香港《华南早报》、印度《经济时报》等多家国际媒体纷纷跟进报道，显示出国际社会对中国芯片/半导体自主化进程的密切关注。

这场热议的背后，是一份沉甸甸的产业建言报告——《构建自主可控的集成电路产业体系》。

在全国两会召开前夕，这份由中国科协学术会刊《科技导报》网站公开发表的报告，集结了中国集成电路领域的顶尖智慧：中芯国际创始人之一王阳元院士、长江存储董事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣、华大九天董事长刘伟平、清华大学微电子所所长魏少军等多位行业领军人物联袂撰写，字里行间凝聚着产业界与学界的深刻洞察与战略思考。

该建言报告首先对中国集成电路产业链的现状进行了系统梳理，核心结论为：

1、在政治、军事、太空、经济、文化、社会、网络等涉及《中华人民共和国国家安全法》规定的国家安全领域，中国已经能够实现100%自主制造、具有自主知识产权的芯片，筑牢了国家安全的底线；

2、≥28 nm成熟工艺的中低端芯片占世界市场的80%，中国≥28 nm芯片产能占该世界市场的33%，且芯片的设计与制造均不受制约；

3、在攀登集成电路产业顶峰的征途中，中国已经登上了进入世界前10的“第一台阶”（表1），并在这个台阶上建立了继续攀登的“大本营”。

报告指出，中国集成电路产业存在的主要问题在于：一方面小、散、弱同质化竞争内卷严重。占87.9%的芯片设计小微企业绑在一起也不可能与英伟达、高通、新思科技、楷登这样的集团军正面交锋，散沙难以相聚成塔；另一方面上下游企业之间欠缺容错、试错机制。尤其是当某一产品不受制约，可以从国际市场上采购时，由于供方与客户之间所产生的黏性和已经建立的生态关系，使得能够国产化的产品难以在市场中杀出一条血路；第三，缺乏公开、共享、连续的权威数据的整合与统计、亟需明确“中国集成电路产业与市场”的定义并制定产业标准规范。

报告进一步分析，目前美国遏制中国集成电路产业发展主要是利用EDA、设备和材料3张牌。“十五五”期间应首先解决EDA、极紫外光刻（EUV）和硅片这3个关键问题。

“打得一拳开，免得百拳来。”“举国之力”不应是口号，而应该是“十五五”期间必须由国家层面建立的整合机制，从而锻造出真正可以与强手对垒的“头部企业”。

以光刻机为例，ASML的EUV有10万个零部件，零部件供应商有5000家，ASML不过是集大成者。据报道，中国EUV的激光光源、移动平台和光学系统均在不同单位取得突破性进展，如何以举国之力将其集成，是“十五五”期间必须解决的问题。如何创立中国的ASML，让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样，EDA和硅片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。

值得注意的是，该报告不仅为中国集成电路产业指出了方向，还为未来五年的发展设定了具体、务实的量化目标：

1、产业位势：跻身全球集成电路产业强国前三名。

2、自给率提升：国民经济领域芯片自给率提高到80%，加强集成电路全产业生态链的建设，国内能够满足市场需求的、小于1美元的中低档产品逐步减少进口或停止进口（用于整机产品加工复出口产品除外）。

3、技术台阶：夯实自主可控的28nm全产业链，稳定14nm生产，并初步完成全国产化的7nm生产线建设及试运行。

4、基础平台：建设最先进工艺能力的公共研发平台，为未来的新结构、新材料、新工艺、装备、零部件、材料、EDA软件等提供验证环境。

5、原始创新：在基础研究领域寻求引领性突破。

综合来看，这份联名建议的核心价值，在于它并非单纯的技术探讨，而是产业界与学界基于当前全球科技竞争格局，为国家提出的切实可行的政策建议。它清晰地传递出一个信号：核心技术买不来、要不来、讨不来，中国集成电路产业要实现自主可控，必须跳出“分散发展”的困境，以举国体制整合资源，聚焦光刻机等“卡脖子”领域，打造本土龙头企业。

而国际舆论的广泛关注，也从侧面反映出中国在半导体自主化道路上的探索与行动，已成为全球科技领域的重要观察点。

在全国两会聚焦科技创新的背景下，这份来自产业一线的联名建议，有望为“十五五”期间集成电路产业的政策制定提供重要参考。相信在国家政策的支持、产业力量的协同、科研人员的攻坚下，中国终将突破光刻机等核心设备的技术壁垒，打造出自主可控的集成电路产业体系，在全球半导体产业竞争中占据主动地位。

正如该建言报告结尾所言：“今后5年，中国的芯片产业将会是‘卧薪尝胆’的5年；是丢掉幻想、准备斗争的5年；是扎稳中端脚跟、夯实内循环市场的5年；是尊重科学规律、潜心基础研究‘磨一剑’的5年。既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘，但没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐。”

资料参考：

1、科技导报《构建自主可控的集成电路产业体系》http://www.kjdb.org/CN/10.3981/j.issn.1000-7857.2025.10.00017

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