北京
国家知识产权局信息显示，扬州纸电清禾电子科技有限公司申请一项名为“一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统”的专利，公开号CN121620262A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统，方法包括：采集贴装过程中目标芯片表面的多光谱图像数据和基板三维点云数据；从多光谱图像数据提取关键对位标记坐标，从基板三维点云数据中提取几何基准点信息；根据关键对位标记坐标和几何基准点信息构建多自由度运动系统的全局误差补偿模型，并计算芯片贴装过程中的四维动态补偿向量；将四维动态补偿向量作为贴装路径的目标点，将超薄芯片贴装路径优化建模为非线性规划问题，并对非线性规划问题求解，得到贴装路径轨迹；将贴装路径轨迹离散化为一系列包含位置、速度和时间的执行动作序列。该方法可以实现超薄芯片的一体化贴装且实现较高的贴装精度。
天眼查资料显示，扬州纸电清禾电子科技有限公司，成立于2022年，位于扬州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州纸电清禾电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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