北京
国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司申请一项名为“一种用于硅晶圆双面研磨机自动上下料的装置及方法”的专利，公开号CN121608062A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于硅晶圆双面研磨机自动上下料的装置及方法。该装置主要包括：上料模块、缓存定位盘、视觉定位模块、取放机械臂及下料模块，其中，上料模块用于逐片供应硅晶圆；缓存定位盘上设有与双面研磨机游星轮的孔位布局相匹配的多个缓存限位孔，用于接收并暂存来自所述上料模块的硅晶圆；视觉定位模块包括用于对游星轮进行粗略定位的位移传感器，以及用于对游星轮上的标记点进行精确识别的视觉相机；取放机械臂依据视觉定位模块输出的定位数据，将多片硅晶圆放入或取出游星轮孔位；下料模块用于将硅晶圆逐片装入片盒。本发明能够实现硅晶圆上下料流程的全程自动化与并行化，显著提升了生产效率和产品良率。
天眼查资料显示，山东有研半导体材料有限公司，成立于2018年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200328.1126万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目377次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可26个。
有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本125030.1858万人民币。通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目63次，专利信息343条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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