北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“一种电芯封装结构、电池模组及用电装置”的专利，授权公告号CN223978047U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电芯封装结构、电池模组及用电装置，涉及电池技术领域。该电芯封装结构包括电路板和至少一个锁耳，电路板具有至少一个容置区域，容置区域具有第一焊盘和电芯放置槽，电芯放置槽限定用于设置容纳电芯；电芯放置槽内的电芯的极耳与其放置的容置区域的第一焊盘电连接；至少一个锁耳设置于电路板。本实用新型提供的电芯封装结构能够缓解因塑胶框变形带来组装困难的问题，提高电池和整机组装精度，并降低电池和整机组装的不良率。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184580.6346万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息842条，此外企业还拥有行政许可345个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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