从边缘到云端！联发科MWC2026解锁AI通信新生态

2026年世界移动通信大会（MWC2026）于3月2日-5日在西班牙巴塞罗那举办。本届大会以“智能新纪元”为主题，聚焦人工智能融入移动生态、6G演进、AI+终端创新等方向，吸引全球两千余家企业参展。联发科（MediaTek）以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题亮相3D10展台，展出覆盖6G前瞻、5G-Advanced、车载、移动端、数据中心、物联网等全场景的技术成果，以AI+通信的深度融合，打造从终端到云端的无缝智慧生态，完美契合本届大会的技术内核。

作为全球半导体领域的领军企业，联发科此次展出的技术成果实现“端边云”全链路的技术探索+打通，从6G下一代通信技术的前瞻布局，到现网5G-A的体验升级，再到端侧AI的落地和云端算力的优化，全方位展现其在AI与通信领域的双重技术优势。联发科正以先进芯片和AI技术为核心，为行业打造新的产品、设备与技术方案，推动AI技术逐步融入全球消费者的日常生活和企业发展。

在6G技术前瞻布局上，联发科作为6G标准制定的推动者，带来多项实验室阶段的技术研究成果，为下一代通信技术研发筑牢根基。本次展出的“6G无线接取互通性”实验室技术成果，在兼顾高速传输的同时实现低网络延迟+低功耗的调度弹性探索，成为未来支撑生成式AI和代理式AI服务的技术研发基础。基于此，联发科还提出“个人设备云”的前瞻愿景，计划通过成熟商用的Wi-Fi及未来6G网络，让AI代理在安全的运算环境中实现个人及家庭设备间的无缝协作。此外，专为6G研发设计的“AI强化上行发射分集”实验室技术，突破传统基于规则的方案局限，可通过AI动态学习适配多变网络环境，提升上行传输性能潜力。在应用层，联发科还展示了6G技术对次世代机器人技术的赋能前瞻，借助边缘计算服务，有望为机器人提供高即时响应的运算密集型应用性能支撑。

在当前主流的连接领域，联发科推出支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE设备，实现5G-A技术的体验升级。该设备搭载联发科T930调制解调器和Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18标准，硬件层面实现多重突破：配备的8Rx天线将频谱效率大幅提升，全球率先采用的3Tx天线搭配MIMO层上行速率，速度得到显著提升。值得关注的是，该设备整合联发科AI网络引擎，融合AI L4S与AI QoS技术，成为业界首个从CPE设备端原生支持L4S应用、并兼容传统旧版应用的解决方案，可在特定低时延业务场景下将接入网侧上下行链路传输延迟降低60%左右，且无需更改核心网络、传输层或应用后端设置，大幅降低运营商的部署成本。

车载通信与智慧座舱是本次MWC2026的热点，联发科在此领域实现双重技术突破，树立行业新标杆。本次展出实现全球首个基于5G NR NTN的车载卫星视频通话，支持视频通话、视频流媒体、全功能联网，打破地面网络覆盖限制，为车辆在无地面网络区提供稳定的卫星通信与定位服务。同时，联发科还推出新款车载通信芯片组，支持5G-Advanced R17、R18，调制解调器整合AI算法，提升复杂路况下的连接稳定性。智慧座舱方面，展出3纳米车规天玑座舱平台，整合高性能CPU、先进GPU，内置专为生成式AI语音助理设计的NPU，在实现智能交互的同时兼顾数据隐私保护。

移动端边缘AI是联发科本次展出的一大亮点，旗舰平台天玑9500凭借强大算力带来全新端侧AI体验。该芯片采用台积电第三代3nm制程，搭载的新一代NPU 990，较上一代性能翻倍提升、峰值性能下功耗降低56%，并集成生成式AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit量化大模型运算，有效降低端侧AI功耗。基于天玑9500，联发科实现手机离线运行轻量化裁剪版多模态大模型，现场展出的智能眼镜由其NPU驱动轻量化Omni大模型，在设备端完成视觉与语音的基础交互，实现数据本地处理，保障隐私安全。同时，天玑9500使移动端语音转文字的识别速度、准确率大幅提升，让端侧AI更贴合实际使用场景。

在云端算力领域，联发科推出低功耗、高带宽新方案，重构数据中心运算效率。新发布的UCIe-Advanced IP专为die-to-die数据互连设计，是业界率先完成台积电2/3纳米先进制程硅验证产品，支持先进封装，位元错误率与电力消耗超低，带宽密度达裸晶边缘10 Tbps/mm。此外，联发科展出共封装光学（CPO）方案，为400Gbps/fiber带宽速率提供新路径，提升能源效率与系统整合度，该方案获供应链支持。联发科经系统级协同优化，升级数据中心衡量指标，提升每瓦性能和总体成本效益，使数据中心成为企业业务增长的策略资产。

在物联网与高性能运算领域，联发科展示全生态的AI应用落地成果，覆盖从高端算力到消费端的全场景。现场重点展出与NVIDIA联合设计的 GB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark，联发科为其提供配套互连与算力优化技术支持；在物联网端，推出全球领先的AI即时翻译耳机，填补消费级AI物联网设备的空白；同时，与会者还能亲身体验由联发科Kompanio Ultra芯片驱动的Chromebook，感受其强大的边缘AI功能，为AI PC的发展提供全新技术参考。

本次MWC2026，联发科以全矩阵的技术成果，勾勒出AI与通信深度融合的未来图景，从6G下一代通信技术的前瞻布局，到5G-A、Wi-Fi 8的现网升级，从车载、移动端的端侧AI落地，到数据中心的云端算力优化，再到物联网的全生态应用，实现“从边缘到云端”的全链路技术覆盖。未来，联发科将与“伙伴”一起，共同探讨移动、车用、AI领域的未来发展方向，携手共建更智慧、更无缝的智能生态。