ASML：进军3D封装

阿斯麦进军封装设备

一、ASML：从EUV，到AI全面设备布局

多年来，ASML几乎就是极紫外光刻（EUV）的代名词——这项工艺精密复杂，正是它成就了当今最先进的芯片。

但随着人工智能将半导体推向物理与成本的新极限，这家荷兰企业正准备跳出光刻本身，拓展业务边界。

未来AI硬件的发展，或许不仅依赖更小晶体管的刻蚀，更取决于对芯片制造、封装与扩展方式的重新思考。

ASML下一步计划包括打造先进芯片封装设备，并探索大尺寸芯片裸片（大芯粒），这将使其从全球唯一的EUV供应商，转型为AI时代更全面的半导体制造设备提供商。

2025年10月，马尔科·皮特斯接替任职40年的马丁·范登布林克出任首席技术官，他表示这是一项长期战略，而非短期调整。

他在接受路透社采访时称：“我们不只看未来5年，而是着眼未来10年、甚至15年。”

二、突破瓶颈：EUV局限与3D封装的新机遇

ASML的EUV设备是台积电、英特尔推进5纳米以下先进工艺的核心支撑。

历经十余年研发与数十亿美元投入，ASML第二代EUV设备已接近量产，第三代也已进入早期研究阶段。

但这种成功的局限性也日益凸显：目前EUV设备的光刻面积大约只有邮票大小，这一限制制约了芯片尺寸与性能。

ASML工程师正通过光学与机械结构的重新设计，扩大光刻场域，有望制造出物理尺寸更大、性能更强的芯片。

曾经看似常规的制造步骤——芯片与电路板的连接——如今已成为半导体行业最关键的瓶颈之一。

随着英伟达、AMD以及存储芯片厂商海力士等企业打造更大规模的芯片，它们开始对芯片进行垂直与水平堆叠，构建出由微型键合连接的“摩天大楼”式架构。

先进封装可将多块硅片集成到单一统一组件中，相比传统单块芯片，通信速度更快、功耗更低。

台积电等企业已采用高端封装技术，为英伟达生产旗舰AI加速芯片。

对ASML而言，这一转型既是挑战，也是全新商机。

三、技术赋能：AI驱动与多元化产品落地

AI不仅拉动了ASML客户的需求，也在重塑ASML自身设备的研发与运行方式。

拥有软件部门背景的皮特斯称，AI将用于加速未来光刻与封装设备的控制算法和检测流程。

这些设备在每一次晶圆加工中都会产生海量高分辨率光学数据，利用机器学习优化分析，可减少停机时间、提升良率。

标志着这一多元化转型的首款产品已于去年推出：XT:260光刻机，专为AI应用中的先进存储芯片设计。

工程师目前正研发更多系统，将相关能力拓展到更复杂的逻辑芯片与堆叠工艺。

为更聚焦工程研发，ASML对技术部门进行了精简；自2024年上任的首席执行官克里斯托夫·富凯，已将公司发展路线锚定在超越EUV光刻的业务扩张上。

光学、运动控制系统与硅片处理技术的结合，赋予了ASML难以匹敌的技术根基。

皮特斯表示，这些专长将支撑未来至少十年的全新产品线，规划中的光刻机、键合设备与控制系统，将与ASML深耕40年的光刻业务长期并存、协同发展。

—— 芯榜 ——

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