北京
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国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种分级密封的流控部件”的专利，公开号CN121594188A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种分级密封的流控部件，包括第一组件、密封组件和第二组件，第一组件包括插入通道，插入通道沿自身周向开设有环形安装槽，密封组件设置于环形安装槽内，环形安装槽靠近第一组件的一端设有膨胀变形槽，膨胀变形槽向远离插入通道的径向和/或轴向延伸，密封组件包括第一密封圈和第二密封圈，两密封圈均安装于环形安装槽内形成的安装区域内；第二密封圈在自身受热膨胀的作用下至少向膨胀变形槽内膨胀，以避免第二密封圈因受热膨胀被过压缩。本发明能够使得密封组件能够在不同温度下进行适应性密封，解决现有技术中使用同规格密封圈进行密封导致密封圈在高温环境下易失效的问题，提高了流控部件的使用寿命。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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