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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有用于承载并连接电子部件的更薄和更厚的载体的封装”的专利，公开号CN121604839A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，公开了一种封装(100)，包括：第一载体(102)，包括部件安装区域(104)；第二载体(106)，包括至少一个引线区段(108)；至少一个电子部件(109，111)，安装在所述部件安装区域(104)上；以及包封体(112)，包封至少一个电子部件(109，111)的至少部分，包封第一载体(102)的至少部分，包括包封第一载体(102)的整个侧壁(154)，以及包封第二载体(106)的部分，其中第一载体(102)与第二载体(106)组装，使得至少一个电子部件(109，111)和/或第一载体(102)与至少一个引线区段(108)电连接，并且其中第一载体(102)具有第一厚度(d1)，并且第二载体(106)具有小于第一厚度(d1)的第二厚度(d2)。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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