国家知识产权局信息显示,台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光耦合结构及其制造方法”的专利,公开号CN121596472A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种光耦合结构及其制造方法,其中光耦合结构包含一第一电路板、至少一发光元件、一第二电路板及至少一收光元件。其中,至少一发光元件设置于并电性连接至第一电路板上,至少一收光元件设置于并电性连接至该第二电路板上。至少一发光元件与至少一收光元件彼此相对,发光元件可因应一输入信号形成一光信号,该光信号可由收光元件吸收后再转换为一输出信号。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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