IT之家 3 月 3 日消息,江波龙 (Longsys) 在西班牙举行的 MWC26 巴塞罗那上展示了一系列存储器解决方案,这其中值得关注的新技术包括 HLC UFS 与 pTLC UFS 等。
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HLC UFS 中的 "HLC" 是 High Level Cache 的缩写,这是江波龙的一项自研技术。通过主控、固件和系统架构的全面创新,HLC UFS 可承接本由 DRAM 缓存的温冷数据,在保证流畅体验的前提下降低终端 DRAM 用量,降低智能终端的整体成本。
而 pTLC UFS 旨在化解现有 QLC 存储的性能与寿命短板。在 pTLC UFS 中,系统固件可在 SLC / TLC / QLC 三种模式中智能切换,具备 TLC 级别的数据保持能力和优于原生 QLC 的写入寿命,同时成本结构相较原生 TLC 更佳。
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江波龙此次还展示了面向 AI 可穿戴设备的 ePOP5x。其合封了 LPDDR5x 内存与 eMMC 5.1 闪存,在保持与 ePOP4x 相同尺寸的基础上,封装厚度缩减 35%、最薄处仅 0.52mm,同时 DRAM 传输速率高达 8533Mbps,支持多种容量组合配置。
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