北京
国家知识产权局信息显示，武汉钧恒科技有限公司取得一项名为“一种便于贴片耦合的DR4硅光芯片及400G光模块”的专利，授权公告号CN223966719U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种便于贴片耦合的DR4硅光芯片，其在同一侧具有依次分布的一个输入波导、一个测试波导与四个输出波导，输入波导以0度分布，测试波导和输出波导均倾斜分布且彼此平行，输入波导与测试波导相耦合且光路可逆，输入波导和测试波导分别与一个2×2耦合器所具有的两个输入相耦合，2×2耦合器一个输出的出光分为两路后分别与四个输出波导中的两个输出波导相耦合，另一个输出的出光分为两路后分别与其它两个输出波导相耦合。一种400G光模块，包括上述DR4硅光芯片。有益效果为：测试时只用耦合一个小尺寸测试光纤阵列，更好耦合，对耦合角度误差要求低，可以测试输入波导的插损，对于激光器芯片贴片以及透镜耦合更加方便。
天眼查资料显示，武汉钧恒科技有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7347.05万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉钧恒科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息259条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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