美媒：因芯片含有中国稀土，台积电无法向美国供应半导体芯片

全球规模首屈一指的晶圆代工企业，正被自身长期倚重的客户推至战略绝境。

向美方交付芯片——行不通，产品内嵌中国产稀土元素，须先取得北京方面许可；向内地市场出货——同样受阻，美方禁令对尖端制程实施全面封锁。

《纽约时报》一针见血指出：台积电正深陷史无前例的“双轨绞杀”困局。

更具讽刺意味的是，这家企业刚刚在亚利桑那州砸下数百亿美元打造本土化晶圆基地，力图实现芯片制造的“回流美国”，却赫然发现，整条产线赖以运转的原料命脉，仍牢牢系于中国之手。

一场看似周密的供应链脱钩布局，竟被一种微量却不可替代的稀土元素悄然撬动根基。

稀土管控：全球制造体系的隐性锁链

2026年2月27日，台积电亚利桑那工厂总部会议室中，气氛异常肃穆。

一批面向AI终端的核心芯片订单，本应进入常规审批通道，此刻却被冻结在待审队列末端。

问题症结在于：这批高端芯片含有0.1%源自中国的稀土组分，触发了强制性许可审查机制。

这一数字看似微不足道，却真实映射出当今全球制造网络的高度敏感与内在脆弱。

2026年初，全球半导体生态遭遇剧烈震荡，导火索正是中国商务部于2025年发布的第61号与第62号管制公告。

公告明确将芯片制造所需的关键稀土材料纳入出口许可管理范畴，规定凡使用中国原产稀土比例超0.1%的企业，均须提交专项进口许可证申请。

对一家执全球先进制程牛耳的晶圆代工厂而言，这无异于在其精密运转的产线上加装了一道前所未有的合规闸门。

作为全球半导体产业的标杆力量，台积电曾以5纳米、3纳米等尖端工艺构筑技术护城河，但如今，稀土资源的调配权正让它体味到“呼吸受限”的切肤之痛。

这些肉眼难辨的金属微粒，虽静默无声，却是支撑EUV光刻系统稳定运行的底层基石。

其90%以上的重稀土供应来自中国，而全球领先的稀土分离提纯工艺与高纯度氧化物合成能力，亦集中在中国境内。

过往业界目光多聚焦于光刻机精度、晶体管密度等显性指标，却普遍低估了稀土材料在整条技术链中的结构性权重。

随着全球稀土监管体系日趋严密，台积电等头部科技企业猛然惊觉：一旦缺失这些关键组分，即便拥有最顶尖设备，也无法产出达标的商用级芯片。

这项政策背后，远非表面的技术博弈或贸易摩擦，实则是全球制造秩序深层演进的一次关键落子。

台积电产线能否持续高效运转，已跃升为检验全球半导体供应链韧性的核心标尺。

倘若中国进一步收紧稀土出口节奏，海外主要半导体制造集群或将陷入系统性产能承压状态，部分环节甚至面临阶段性停摆风险。

尤为关键的是，该管制框架具备明确的“长臂管辖”效力——无论工厂设于何地，只要最终产品含中国产稀土成分，即自动纳入监管范围。

这种穿透式治理逻辑，正在重构全球半导体产业的价值分配规则与风险传导路径，整条产业链的不确定性指数显著攀升。

美国的稀土困局

面对这场突发性资源危机，美方并未被动观望，而是迅速启动应急响应机制。

特朗普政府宣布启动总投入达120亿美元的“星盾储备计划”，重点布局格陵兰岛矿藏勘探、乌克兰稀土伴生矿开发及深海稀土结核采集项目，旨在构建覆盖全品类的战略级稀土库存。

该计划意在缓解美国在稀土领域对中国市场的结构性依赖，夯实其在全球高科技制造版图中的主导地位。

然而，宏伟蓝图甫一落地，便遭遇现实瓶颈。

截至2026年2月26日，路透社披露的一份内部评估报告彻底揭开了“星盾储备计划”的短板。

报告显示，美国国防工业稀土库存告急，按当前消耗速率测算，乐观估计仅能支撑90天。

北美地区两家核心军工材料供应商，因无法获取中国精炼的钪基合金与高纯氧化钇，已全线暂停特种磁材生产线。

此消息震动五角大楼决策层，引发高层紧急磋商。

尽管美国本土拥有芒廷帕斯等大型稀土矿山，年开采量可观，但所产原矿仍需转运至中国完成高附加值精炼工序。

当前全球稀土分离提纯产能中，中国占比高达89%，磁性功能材料制造份额更占据92%，这意味着即便掌握矿源，若缺乏下游精深加工能力，稀土资源只能长期处于“沉睡状态”。

美国所需的绝大多数稀土中间体，最终仍须经由中国技术体系完成形态转化与性能赋值。

无论是用于抛光晶圆的氧化铈、提升激光器效率的钇元素，还是增强永磁体热稳定性的镝金属，其高纯制备工艺与量产经验，均已形成难以复制的技术壁垒。

纵使美国军方提出高强度采购需求，短期内亦无法填补这一关键工艺环节的空白。

因此，“星盾储备计划”虽体量庞大，但在执行层面却面临技术断点、时间窗口狭窄与成本失控等多重制约。

美方真正焦虑的，不仅是短期库存告罄，更是长期技术依存带来的战略被动。

技术主导权的建立，从来不是单靠资本堆砌即可速成。

这表明，即便美国坐拥全球最强综合国力，在稀土这一细分赛道上，仍因工艺积累不足与产业链断裂而承受巨大运行压力。

在此背景下，其半导体制造能力与国防装备升级进程，正同步承压，如何应对由资源变量驱动的全球制造格局重塑，已成为华盛顿亟待破解的重大命题。

全球制造体系再定义

当下的全球半导体生态，正经历一场由资源要素主导的深度结构性调整。

这场变革的起点，正是中国对稀土资源流通规则的重新设定。

伴随61/62号公告正式生效，全球制造协作的基本范式已被彻底改写。

昔日行业焦点集中于制程迭代速度与市场需求匹配度，而今，元素周期表中那些低调存在的金属元素，正成为左右科技竞争走向与全球经济格局演变的核心变量。

在此轮调整中，台积电与美国主流芯片制造商均遭遇严峻挑战。

前者受制于稀土合规流程导致交付周期拉长，后者则面临军工配套材料断供风险。

距2026年11月全面执行新规的截止日期日益迫近，国际市场紧张情绪持续升温，稀土价格出现非理性飙升，涨幅远超供需基本面所能解释的合理区间。

以氧化钇为例，其现货报价在百余日内飙升69倍，这并非单纯市场炒作，而是全球买家对供应链稳定性丧失信心的集体投射。

由此，全球半导体行业的竞争维度发生本质迁移。

过去决定企业位势的是研发投入强度与资本动员能力，而今，谁能掌控稀土等关键基础材料的可获得性与可控性，谁就掌握了未来十年产业话语权的主动权。

中国通过稀土治理机制的升级，实质性重绘了全球制造权力地图，国际科技巨头不得不在这一全新规则框架下，重构研发路径、调整采购策略、重组区域产能。

这场围绕稀土展开的战略博弈，早已超越传统经贸范畴，演变为一场涵盖技术主权、资源安全与地缘规则制定权的复合型较量。

随着时间推移，全球制造体系将呈现更高精度分工、更强节点耦合与更敏感风险传导特征，任何单一环节的扰动都可能引发跨链条共振效应。

而在这一新秩序中，对基础元素的掌控能力，正日益成为引领下一轮科技革命的核心支点。