北京
分享至
有投资者在互动平台向壹石通提问：公司球铝目前在HBM4专用材料的认证情况？壹石通回复称，1、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。2、基于下游终端用户针对封装环节（包括但不限于HBM）导热散热性能提升的需求，以Low-α球铝作为封装填料可以兼顾导热及低α射线需求。公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游终端应用领域难以一一对应，具体终端应用场景由客户根据自身需求确定。
本文源自：金融界AI电报
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
