4家企业现新进展：鑫华科技IPO获受理 臻宝科技上会在即|科创板IPO周报

《科创板日报》3月2日讯（记者 黄修眉） 上周（2月23日至3月1日），共4家科创板IPO申请企业更新审核进展。其中，鑫华科技IPO获受理，臻宝科技即将上会，国仪量子更新首轮审核问询，盛合晶微提交注册。

具体来看，鑫华科技科创板IPO申请于2月25日获受理。招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。

鑫华科技成立于2015年，主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，该公司是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元；扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期期末，其营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。

臻宝科技科创板IPO申请于2025年6月26日获受理，其是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。该公司主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

此次IPO，该公司拟募资13.98亿元。其中，7.52亿元用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、2.82亿元用于臻宝科技研发中心建设项目、1.64亿元用于上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、2亿元用于补充流动资金。

其在招股书中披露，据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）达到2000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。随着半导体和显示面板领域的快速发展，相关零部件的国产化进程显得尤为紧迫。

上交所将在3月5日召开的2026年第7次上市审核委员会审议会议，审议臻宝科技的首发。

国仪量子于2月25日更新了首轮审核问询。该公司IPO申请于2025年12月10日获受理；上交所于同年12月19日下发首轮审核问询。

国仪量子主营业务收入包含量子信息技术与自旋共振系列、电子显微镜系列、气体吸附系列、随钻测量系列等多板块。该公司为国内唯一具有电子顺磁共振波谱仪自主研发与生产能力的企业，亦是国内为数不多具有扫描电镜研发与生产能力的企业。

从其首轮审核问询内容来看，上交所主要关注了国仪量子在控股股东和技术来源、技术先进性与客户稳定性、以及营收/成本/相关费用等三大方面。由于量子科技赛道在全球范围内的战略重要性，前两大方面成为监管问询的重点。

本次冲击上市，国仪量子拟募集资金约11.69亿元，扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资高端科学仪器产业化项目、量子技术发展研究院建设项目、应用中心网络建设项目。

盛合晶微上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为马年首家IPO过会企业。其是一家集成电路晶圆级先进封测企业。据介绍，盛合晶微成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。

其招股书显示，在中段硅片加工领域，盛合晶微已实现12英寸凸块制造（Bumping）量产，能够提供14nm制程Bumping服务。

本次IPO，盛合晶微选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”。该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。