北京
国家知识产权局信息显示，威健科技（惠州）有限公司申请一项名为“带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法”的专利，公开号CN121586159A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法，电路板本体于孔结构与焊盘结构之间留有阻焊间隙；阻焊间隙上设置有通过热风成型的阻焊层。在孔结构与焊盘结构之间预留阻焊间隙，为阻焊层的形成提供了必要的空间基础。通过阻焊间隙上设置有通过热风成型的阻焊层，使阻焊油墨在成型过程中既能够在加热条件下降低黏度并完成充分流平，又能够在热风作用下实现溶剂的受控挥发和快速定型，从而在狭长阻焊间隙内形成连续、致密且附着牢固的阻焊层。能够在提高生产效率的同时，避免因阻焊油墨流平不足或固化滞后而导致的阻焊塌陷或焊盘污染，减小发生阻焊拉薄、断裂或露铜的风险，同时保障狭长阻焊层的结构完整性及生产效率。
天眼查资料显示，威健科技（惠州）有限公司，成立于2000年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1016万美元。通过天眼查大数据分析，威健科技（惠州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可48个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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